フリップチップ用 液状封止材
主な用途
半導体パッケージのアンダーフィル封止
製品基本情報
製品概要
当社では半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。特に、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。

特長
- 耐湿性、電気特性に優れています。
- 各種基材との接着力に優れています。
- 封止作業性に優れています。
- 熱応力の発生が少なく、反りを小さくできます。
主な用途
半導体パッケージのアンダーフィル封止
当社では半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。特に、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。