フリップチップ用 液状封止材
主な用途
半導体パッケージのアンダーフィル封止
製品基本情報
製品概要
当社では半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。特に、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。
特長
- 耐湿性、電気特性に優れています。
- 各種基材との接着力に優れています。
- 封止作業性に優れています。
- 熱応力の発生が少なく、反りを小さくできます。
用途と特長 （測定値の一例）
| 用途 | 製品名 | 特長 | 硬化条件 | |
|---|---|---|---|---|
| COF (アンダーフィル) |
 |
CEL-C-3900 シリーズ |
含浸性、耐マイグレーション性に優れたノンフィラータイプの材料です。 | 120℃/15min+ 150℃/1h |
| FC-BGA (アンダーフィル) |
 |
CEL-C-3730 シリーズ |
耐湿接着性が良好で、熱膨張係数がはんだバンプに合わせてあるため、耐はんだリフロー性、耐温度サイクル性に優れています。 | 150℃/2h or 165℃/2h |
