有機基板用 エポキシ樹脂封止材
主な用途
半導体パッケージの封止
製品基本情報
製品概要
「CEL」はBGA、CSP等の片面モールドにも対応し、成形後の反り特性に優れています。狭パッドピッチ、ロングワイヤを持ったパッケージにも適用できます。
特長
- パッケージ反りの低減が可能です。
- 耐はんだリフロー性に優れています。
- フリップチップ用にモールドアンダーフィルへの対応が可能です。
対応パッケージ
CSP, BGA, Stacked MCP他
特性 （測定値の 一例）
| 項目 | 単位 | CEL- 9750 ZHF10HT3W |
CEL- 9750 ZHF10 |
CEL- 9750 HF10 |
CEL- 9700 HF10 |
CEL- 1702 HF13 |
CEL- 1802 HF19 |
GE- 100 |
GE- 110 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | BGA,CSP | BOC | BOC | BGA,CSP | |||||
| 難燃剤系 | - | 難燃剤レス | 難燃剤レス | 難燃剤レス | 難燃剤レス | 金属系 | 有機リン系 | 金属系 | 金属系 | |
| スパイラル フロー | cm | 185 | 150 | 145 | 110 | 90 | 90 | 190 | 165 | |
| ガラス転移温度 | ℃ | 145 | 150 | 140 | 125 | 125 | 120 | 145 | 155 | |
| 熱膨張係数 | α1 | ppm/℃ | 12 | 7 | 7 | 6 | 12 | 9 | 9 | 9 |
| α2 | ppm/℃ | 41 | 27 | 29 | 27 | 45 | 36 | 38 | 35 | |
| 曲げ弾性率 | GPa | 27 | 26 | 27 | 27 | 16 | 17 | 23 | 22 | |
| 成型収縮率 | % | 0.18 | 0.08 | 0.1 | 0.1 | 0.32 | 0.35 | 0.1 | 0.08 | |
| 熱伝導率 | W/mK | 3 | - | - | - | - | - | - | - | |
