リードフレーム用 エポキシ樹脂封止材
主な用途
半導体パッケージの封止
製品基本情報
製品概要
当社の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けます。
特長
- 耐湿性、耐熱衝撃性に優れています。
- 耐はんだリフロー性に優れています。
対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他
特性 （測定値の 一例）
| 項目 | 単位 | CEL-9240 ZHF10HT3W |
CEL-9240 HF10 |
CEL-8240 HF10 |
CEL-9200 HF10 |
CEL-9200 HF9 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | QFP,SOP,QFN,PLCC | QFP,SOP,TSOP | QFP,SOP,QFN,PLCC | QFN | ||
| 難燃剤系 | - | 難燃剤レス | 難燃剤レス | 難燃剤レス | 難燃剤レス | 有機リン系 | |
| スパイラルフロー | cm | 140 | 100 | 120 | 100 | 110 | |
| ガラス転移温度 | ℃ | 125 | 110 | 110 | 125 | 110 | |
| 熱膨張係数 | α1 | ppm/℃ | 12 | 7 | 8 | 8 | 8 |
| α2 | ppm/℃ | 38 | 28 | 35 | 33 | 32 | |
| 曲げ弾性率 | GPa | 30 | 33 | 25 | 27 | 27 | |
| 成型収縮率 | % | 0.15 | 0.16 | 0.17 | 0.17 | 0.22 | |
| 熱伝導率 | W/mK | 3 | - | - | - | - | |
