リードフレーム用 エポキシ樹脂封止材
主な用途
半導体パッケージの封止
製品基本情報
製品概要
当社の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けます。

特長
- 耐湿性、耐熱衝撃性に優れています。
- 耐はんだリフロー性に優れています。
対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他

主な用途
半導体パッケージの封止
当社の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けます。
対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他