リードフレーム用 エポキシ樹脂封止材
CELシリーズ
製品基本情報
製品概要
各種金属フレームを用いた半導体パッケージのチップ周辺を封止保護する材料です。全世界５拠点から供給する体制を整えています。
お問い合わせ
受付時間 平日9時～18時（土日・祝日・当社指定の休業日を除く）
メリット
- 優れた耐湿性や耐熱衝撃性
- 優れた耐リフロー性を発現
- 高純度材料の適用や優れた品質管理により、車載半導体品位に対応
- 高耐熱、高熱伝導材、耐CTI等のニーズに対応する充実したラインアップ
対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他
特性値
| 項目 | 単位 | CEL-9240ZHF10HT3W | CEL-9240HF10 | CEL-8240HF10 | CEL-9200HF10 | CEL-9200HF9 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | QFP,SOP, QFN,PLCC |
QFP,SOP, TSOP |
QFP,SOP, QFN,PLCC |
QFN | ||
| 難燃剤系 | - | 難燃剤 レス |
難燃剤 レス |
難燃剤 レス |
難燃剤 レス |
有機 リン系 |
|
| スパイラルフロー | cm | 140 | 100 | 120 | 100 | 110 | |
| ガラス 転移温度 |
℃ | 125 | 110 | 110 | 125 | 110 | |
| 熱膨張係数 | α1 | ppm/℃ | 12 | 7 | 8 | 8 | 8 |
| α2 | ppm/℃ | 38 | 28 | 35 | 33 | 32 | |
| 曲げ 弾性率 |
GPa | 30 | 33 | 25 | 27 | 27 | |
| 成型 収縮率 |
% | 0.15 | 0.16 | 0.17 | 0.17 | 0.22 | |
| 熱伝導率 | W/mK | 3 | - | - | - | - | |
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