リードフレーム用 エポキシ樹脂封止材

CELシリーズ

製品基本情報

製品概要

各種金属フレームを用いた半導体パッケージのチップ周辺を封止保護する材料です。全世界5拠点から供給する体制を整えています。

半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 リードフレーム用

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メリット

  • 優れた耐湿性や耐熱衝撃性
  • 優れた耐リフロー性を発現
  • 高純度材料の適用や優れた品質管理により、車載半導体品位に対応
  • 高耐熱、高熱伝導材、耐CTI等のニーズに対応する充実したラインアップ

対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他

特性値

項目 単位 CEL-9240ZHF10HT3W CEL-9240HF10 CEL-8240HF10 CEL-9200HF10 CEL-9200HF9
用途 - QFP,SOP,
QFN,PLCC
QFP,SOP,
TSOP
QFP,SOP,
QFN,PLCC
QFN
難燃剤系 - 難燃剤
レス
難燃剤
レス
難燃剤
レス
難燃剤
レス
有機
リン系
スパイラルフロー cm 140 100 120 100 110
ガラス
転移温度
125 110 110 125 110
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 12 7 8 8 8
α2 ppm/℃ 38 28 35 33 32
曲げ
弾性率
GPa 30 33 25 27 27
成型
収縮率
% 0.15 0.16 0.17 0.17 0.22
熱伝導率 W/mK 3 - - - -

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