リードフレーム用 エポキシ樹脂封止材

主な用途

半導体パッケージの封止

製品基本情報

製品概要

当社の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けます。

半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 リードフレーム用

特長

  • 耐湿性、耐熱衝撃性に優れています。
  • 耐はんだリフロー性に優れています。

対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他

対応パッケージ
            DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他

特性 (測定値の 一例)

項目 単位 CEL-9240
ZHF10HT3W
CEL-9240
HF10
CEL-8240
HF10
CEL-9200
HF10
CEL-9200
HF9
用途 - QFP,SOP,QFN,PLCC QFP,SOP,TSOP QFP,SOP,QFN,PLCC QFN
難燃剤系 - 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 有機リン系
スパイラルフロー cm 140 100 120 100 110
ガラス転移温度 125 110 110 125 110
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 12 7 8 8 8
α2 ppm/℃ 38 28 35 33 32
曲げ弾性率 GPa 30 33 25 27 27
成型収縮率 % 0.15 0.16 0.17 0.17 0.22
熱伝導率 W/mK 3 - - - -

お問い合わせ先

受付時間 平日9時~18時
(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)

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