ダイシング・ダイボンディング 一体型フィルム
FH/HRシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体ウェハの個片化/接着(ボンディング実装)プロセスに対応する、ダイシングテープと一体型のダイボンディングフィルム(DAF)です。
20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアNo.1となっています。

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受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)
メリット
- 熱応力の緩和に優れる低弾性と高接着力、優れた耐熱性の両立させたDAF技術により、半導体パッケージの信頼性に貢献
- 3D NANDやDRAMのメモリデバイスから、リードフレーム用まで幅広いラインナップ保有
- 極薄タイプからワイヤ埋め込み/チップ埋め込み用厚膜タイプまでの幅広い膜厚対応
- 小チップのワイヤボンディング性に有効な高弾性タイプ
- 従来のブレードダイシングに加えてステルスダイシング等の新規プロセスにも対応
- 熱硬化型接着剤フィルム技術を活かし、電子部品やモジュール向けにもDAF単体の提供も可能
特性値
※本表に記載のデータは代表値であり保証値ではありません。また、測定条件の最適化やその他の事由にて予告なく数値を変更することがあります。
カタログ・技術資料
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