有機基板用ダイボンディングペースト
EPINAL
製品基本情報
製品概要
「EPINAL」は各種基材との密着性に優れたダイボンディングペーストです。鉛フリーはんだを用いた高温実装への対応が可能で、実際の使用条件やチップの大きさに即した製品を各種取り揃えています。
特長
- 作業性に優れ、ブリード、ボイド等の問題を少なくすることが可能です。
- 速硬化が可能で、高いスループットが実現できます。
- 低応力品がチップの反り低減と信頼性向上に寄与します。
特性 （測定値の 一例）
| 項目 | 単位 | EN-4900 | EN-4900F-1 | EN-4900GC | 試験条件等 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 特長 | - | 低応力 大チップ用 |
低弾性 大チップ用 |
低応力 小チップ用 |
- | |
| 樹脂系 | - | アクリル | アクリル | アクリル | - | |
| 硬化方式 | - | 速硬化 | 速硬化 | 速硬化 | - | |
| 粘度 | 0.5rpm | Pa･s | 78 | 100 | 60 | EHD3°cone |
| 5.0rpm | Pa･s | 15 | 20 | 12 | ||
| ダイシェア強度 | 25℃ | N/chip | 37 | 59 | >59 | 2×2mm チップ |
| 250℃ | N/chip | 14 | 12 | 17 | ||
| 引張り弾性率 | MPa | 500 | 350 | 2,800 | Tensilon | |
| 熱伝導率 | W/m・K | 1.6 | 2.0 | 2.0 | - | |
