リードフレーム用ダイボンディングペースト
EPINAL
製品基本情報
製品概要
「EPINAL」は半導体用のダイボンディング材料として、Au/Si共晶合金に代わって、20年以上使用され続けています。昭和電工マテリアルズはお客様の要求に即したダイボンディングペーストを供給し続けます。
特長
- 作業性に優れ、ブリード、ボイド等の問題を少なくすることが可能です。
- 速硬化が可能で、高いスループットが実現できます。
- 低応力品がチップの反り低減と信頼性向上に寄与します。
- 熱伝導性に優れています。
特性 （測定値の一例）
| 項目 | 単位 | EN- 4270K2 |
EN- 4600B |
EN- 4900F- 1 |
EN- 4900GC |
EN- 4620K |
試験条件等 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特長 | - | 高弾性 小チップ用 |
低応力 Cu L/F用 |
低弾性 大チップ用 |
低応力 PPF対応 |
高熱伝導 | - | |
| 樹脂系 | - | エポキシ | エポキシ | アクリル | アクリル | エポキシ | - | |
| 硬化方式 | - | 速硬化 | オーブン | 速硬化 | 速硬化 | オーブン | - | |
| 粘度 | 0.5rpm | Pa・s | 70 | 56 | 100 | 60 | 113 | EHD3°cone |
| 5.0rpm | Pa・s | 11 | 11 | 20 | 12 | 20 | ||
| ダイシェア強度 | 25℃ | N/chip | >59 | >59 | 59 | >59 | 45 | 2×2mm チップ |
| 250℃ | N/chip | 16 | 11 | 12 | 17 | 27 | ||
| 引張り弾性率 | MPa | 4,900 | 3,500 | 350 | 2,800 | 4,800 | Tensilon | |
| 熱伝導率 | W/m・K | 0.8 | 1.5 | 2.0 | 2.0 | 10 | - | |
