リードフレーム用ダイボンディングペースト
EPINAL
製品基本情報
製品概要
「EPINAL」は半導体用のダイボンディング材料として、Au/Si共晶合金に代わって、20年以上使用され続けています。昭和電工マテリアルズはお客様の要求に即したダイボンディングペーストを供給し続けます。

特長
- 作業性に優れ、ブリード、ボイド等の問題を少なくすることが可能です。
- 速硬化が可能で、高いスループットが実現できます。
- 低応力品がチップの反り低減と信頼性向上に寄与します。
- 熱伝導性に優れています。
EPINAL
「EPINAL」は半導体用のダイボンディング材料として、Au/Si共晶合金に代わって、20年以上使用され続けています。昭和電工マテリアルズはお客様の要求に即したダイボンディングペーストを供給し続けます。