ダイボンディングペースト
EPINALシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージを製造する際に、チップをリードフレームや有機基板に接着（ボンディング実装）する無溶剤型のダイボンディングペースト（導電タイプ及び絶縁タイプ）です。 ラインナップが豊富で、高い世界シェアを有しています。
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受付時間 平日9時～18時（土日・祝日・当社指定の休業日を除く）
メリット
- 低弾性率で接着性が高く，MSL1にも対応する優れた信頼性を発現。
- リードフレームや有機基板のPKGに対応。
- アルミニウムを併用した低価格タイプもラインナップ
- パワー系PKGやモジュールに有効な高熱伝導(17W/m・K)タイプもラインナップ
特性値
| 項目 | 単位 | EN-4900GC | EN-4900F | EN-4900LR | EN-4950 | EN-4900SLA-2 | EN-4900LC-18 | EN-4900GCN3 | 試験条件等 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特長 | - | 標準高信頼性 多くのL/FやPKG に対応可能 |
低弾性・低応力 大チップに適用可能 |
金めっきChip・PPF向け、良好な電気特性 | 高熱伝導・良好な電気特性 | 低銀含有量 | 銀・アルミフィラー併用 | 絶縁タイプ、BGA等へ対応可能 | - | |
| 樹脂系 | - | アクリル&エポキシ | アクリル | アクリル | アクリル | アクリル&エポキシ | アクリル&エポキシ | アクリル&エポキシ | - | |
| 粘度 | 0.5rpm | Pa・s | 60 | 84 | 73 | 94 | 60 | 51 | 110 | E型粘度計 3°コーンローター, 25℃ |
| 5.0rpm | Pa・s | 12 | 19 | 13 | 24 | 12 | 15.5 | 26.4 | ||
| ダイシェア強度 | 250℃ | MPa | 4.8 | 5 | 6.1 | 5.2(*1) | 5.2(*1) | 5.7(*1) | 3.4(200℃) (*2) |
2 x 2mm チップ 銀SPOTメッキリードフレーム (*1: 銅フレーム) 180℃/1時間硬化(オーブン) (*2: 150℃/1時間硬化(オーブン)) |
| 粘弾性(DMA) | MPa | 3,640 | 1,030 | 8,830 | 5,810 | 2,360 | 4,750 | 1,420 | DMA, 180℃/1時間硬化 | |
| 熱伝導率 | W/m・K | 2 | 3 | 4 | 17 | 1 | 2 | <1 | レーザーフラッシュ法 | |
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