リードフレーム用ダイボンディングペースト

EPINAL

製品基本情報

製品概要

「EPINAL」は半導体用のダイボンディング材料として、Au/Si共晶合金に代わって、20年以上使用され続けています。昭和電工マテリアルズはお客様の要求に即したダイボンディングペーストを供給し続けます。

EPINAL

特長

  • 作業性に優れ、ブリード、ボイド等の問題を少なくすることが可能です。
  • 速硬化が可能で、高いスループットが実現できます。
  • 低応力品がチップの反り低減と信頼性向上に寄与します。
  • 熱伝導性に優れています。

特性 (測定値の一例)

項目 単位 EN-
4270K2
EN-
4600B
EN-
4900F-
1
EN-
4900GC
EN-
4620K
試験条件等
特長 - 高弾性
小チップ用
低応力
Cu L/F用
低弾性
大チップ用
低応力
PPF対応
高熱伝導 -
樹脂系 - エポキシ エポキシ アクリル アクリル エポキシ -
硬化方式 - 速硬化 オーブン 速硬化 速硬化 オーブン -
粘度 0.5rpm Pa・s 70 56 100 60 113 EHD3°cone
5.0rpm Pa・s 11 11 20 12 20
ダイシェア強度 25℃ N/chip >59 >59 59 >59 45 2×2mm
チップ
250℃ N/chip 16 11 12 17 27
引張り弾性率 MPa 4,900 3,500 350 2,800 4,800 Tensilon
熱伝導率 W/m・K 0.8 1.5 2.0 2.0 10 -

お問い合わせ先

受付時間 平日9時~18時
(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)

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