再配線用 感光性絶縁材料
AHシリーズ
製品基本情報
製品概要
AHシリーズは、低温硬化性を有する塗布型の感光性絶縁材料です。フォトリソグラフィによるパターン形成ができ、低温硬化でも優れた硬化膜物性を有します。

特長
- ポジ型感光性を有しており、アルカリ水溶液(2.38% TMAH)で現像できます。
- 低温(200 ℃~)硬化が可能です。
- 良好な硬化膜特性により、低そりを実現し、実装信頼性を高めます。
- 半導体パッケージの絶縁層へ適用可能です。
- NMPフリー
特性例
(測定の一例)
- ※ 硬化後膜厚10 µm
AHシリーズの硬化パターンの断面

2 µm via @10 µmt

30 µm lens @15 µmt
AHシリーズのWL-CSP用再配線絶縁層への適用例
