再配線用 感光性絶縁材料
AHシリーズ
製品基本情報
製品概要
AHシリーズは、低温硬化性を有する塗布型の感光性絶縁材料です。フォトリソグラフィによるパターン形成ができ、低温硬化でも優れた硬化膜物性を有します。
特長
- ポジ型感光性を有しており、アルカリ水溶液（2.38% TMAH）で現像できます。
- 低温（200 ℃～）硬化が可能です。
- 良好な硬化膜特性により、低そりを実現し、実装信頼性を高めます。
- 半導体パッケージの絶縁層へ適用可能です。
- NMPフリー
特性例
（測定の一例）
| 項目 | 単位 | AHシリーズ |
|---|---|---|
| 膜厚 | µm | 2～20 |
| 最適露光量※ | mJ/cm2 | 400 |
| 硬化温度 | ℃ | 230 |
| ガラス転移温度 | ℃ | 253 |
| 弾性率 | GPa | 2.4 |
| 伸び率 | % | 60 |
| 熱膨張係数 | ppm/℃ | 49 |
| 残留応力 | MPa | 18 |
- ※ 硬化後膜厚10 µm
AHシリーズの硬化パターンの断面
2 µm via @10 µmt
30 µm lens @15 µmt
AHシリーズのWL-CSP用再配線絶縁層への適用例
