再配線用 感光性絶縁材料

AHシリーズ

製品基本情報

製品概要

AHシリーズは、低温硬化性を有する塗布型の感光性絶縁材料です。フォトリソグラフィによるパターン形成ができ、低温硬化でも優れた硬化膜物性を有します。

特長

  • ポジ型感光性を有しており、アルカリ水溶液(2.38% TMAH)で現像できます。
  • 低温(200 ℃~)硬化が可能です。
  • 良好な硬化膜特性により、低そりを実現し、実装信頼性を高めます。
  • 半導体パッケージの絶縁層へ適用可能です。
  • NMPフリー

特性例

(測定の一例)

項目 単位 AHシリーズ
膜厚 µm 2~20
最適露光量 mJ/cm2 400
硬化温度 230
ガラス転移温度 253
弾性率 GPa 2.4
伸び率 % 60
熱膨張係数 ppm/℃ 49
残留応力 MPa 18
  • 硬化後膜厚10 µm

AHシリーズの硬化パターンの断面

AHシリーズの硬化パターンの断面2 µm via @10 µmt

2 µm via @10 µmt

AHシリーズの硬化パターンの断面30 µm lens @15 µmt

30 µm lens @15 µmt

AHシリーズのWL-CSP用再配線絶縁層への適用例

AHシリーズのWL-CSP用再配線絶縁層への適用例

お問い合わせ先

受付時間 平日9時~18時
(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)

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