パッケージ基板用 感光性ソルダーレジスト

SR7300/SR-Fシリーズ

製品基本情報

製品概要

半導体パッケージに用いられる高密度配線を保護/絶縁する材料です。フリップチップ実装を適用する半導体パッケージの分野で高いシェアを有しています。

感光性ソルダーレジスト SR7300/SR-Fシリーズ

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メリット

  • 低熱膨張率と低収縮性により基板の低反り化を実現
  • 高解像性により半導体パッケージの高密度化に貢献
  • 高耐熱性により高信頼性(耐TCT,耐リフロー性等)に寄与
  • 液状タイプのSR7300シリーズとフィルムタイプのSR-Fシリーズを提供可能

特性値

(測定の一例)

項目 条件 単位 SR7300
SR-F
解像性 20 µm thickness µmΦ 50
ガラス転移温度 Tg TMA 130 -140
CTE α1 ppm/℃ 38
弾性率 DMA, 23℃ MPa 5,000
引張り強度 S-S, 23 ℃ MPa 95
伸び率 S-S, 23 ℃ % 4.2
銅密着性 90°peel
(on CZ treatment)
N/m >0.6
重量減少(5%) TG-DTA 346
  • フィルム膜厚は応相談
  • サーマルサイクル試験

TEST vehicle

TEST vehicle
  Reflow 10 times After 1000 cycle After 2000 cycle After 3000cycle
Continuity
check
CSAM Continuity
check
CSAM Continuity
check
CSAM Continuity
check
CSAM
SR7300 / SR-F Pass Pass Pass Pass Pass Pass Pass Pass
conventional Pass Pass Pass Pass Pass Pass NG NG
  • CSAM:Constant-depth mode Scanning Acoustic Microscope

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