ダイシング用テープ
製品基本情報
製品概要
半導体ウエハのダイシング工程時にウエハを保護・固定し、ピックアップ工程まで保持するためのテープです。エキスパンド可能なので、ピックアップが容易です。
特長
- 粘着力グレードが豊富です。各種ダイシング方法に適したフィルムが選べます。
- エキスパンド性に優れています。
- 粘着タイプのため、UV照射等の後処理が不要です。
- ウエハ汚染性が少ないフィルムです。
用途
- シリコンウエハ、セラミック等のダイシングからピックアップまでの保持用粘着テープです。
標準仕様
HAE-1500シリーズ
| 品番 | 標準粘着力 呼称値 （cN/25mm） |
サイズ | 基材フィルム | セパレータ 材質 |
適用 チップサイズ |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材フィルム 厚み （mm） |
幅 （mm） |
長さ （m） |
材質 | 色相 | ||||
| HAE-1503L | 40 | 0.08 | 150-300 | 100 | 塩ビ | 青 | 紙 | 大 小 |
| HAE-1503 | 50 | |||||||
| HAE-1503H | 58 | |||||||
| HAE-1504 | 80 | |||||||
| HAE-1505 | 130 | |||||||
| HAE-1506 | 250 | |||||||
HAE-1600シリーズ
| 品番 | 標準粘着力 呼称値 （cN/25mm） |
サイズ | 基材フィルム | セパレータ 材質 |
適用 チップサイズ |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材フィルム 厚み （mm） |
幅 （mm） |
長さ （m） |
材質 | 色相 | ||||
| HAE-1603L | 40 | 0.08 | 150-300 | 100 | 塩ビ | 青 | OPP | 大 小 |
| HAE-1603 | 50 | |||||||
| HAE-1603H | 58 | |||||||
| HAE-1604 | 80 | |||||||
| HAE-1605 | 130 | |||||||
| HAE-1606 | 250 | |||||||
- ※ 標準粘着力は被着体：ステンレス、剥離角度90度、剥離速度200mm/分、23℃50％RHでの測定値を示します。
- ※ サイズ（幅、長さ）は、ご相談ください。