フィルム基板接続用ACF（異方導電フィルム）
ACシリーズ
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製品基本情報
製品概要
FPCやCOFといったフィルム基板と、ディスプレイパネルを接続するフィルムです。当社が世界に先駆けて開発した熱硬化性樹脂に導電粒子を配合した、導電と絶縁を両立するフィルム材料です。
メリット
- 電極同士の接続と電極間の絶縁が、１回の熱圧着処理で完了
- 低温／短時間での接続で(例 170℃/5sec)、熱に弱い部材でも実装が可能
- 20umピッチの微細回路にも対応し、機器の小型化に貢献
- 高い接着力で回路の信頼性を確保
特性値
| 項目 | 単位 | AC-3000系 | AC-7000系 | AC-10000系 | AC-2000系 | AC-9000系 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | FPC用 | FPC用 | COF用 | FPC用、COF用 | COF用 | |
| 対応ピッチ | 最小接続面積 | μm2 | 12,000 | 29,000 | 3,000 | 50,000 | 50,000 |
| 最小スペース | μm | 15 | 15 | 10 | 50 | 50 | |
| 実装条件 | 温度 | ℃ | 160～ | 180～ | 170～ | 180～ | 160～ |
| 時間 | sec | 5～ | 5～ | 5～ | 10～ | 5～ | |
| 圧力 | MPa | 3～ | 3～ | 3～ | 3～ | 3～ | |
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