PF-EL
微細配線形成用銅箔
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- 銅箔
- PF-EL
- 用途
- 半導体パッケージ基板
- 高密度多層配線板
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特長
- PF-ELは銅箔粗化形状を利用したセミアディティブ工法（SAP）による、微細配線形成に適した銅箔です。（L/S=5/5 µmを実現します。）
- PF-ELはめっき銅との高い密着性が得られます。
- プリプレグとともに使用可能であるため、剛性の高い微細配線基板を得ることができます。
一般特性
表面形状
PF-EL
PF-EL SP
微細配線形成性（SAP）
設計仕様
L/S=10/10 µm PF-EL使用
（露光機 LDⅠ）
設計仕様
L/S=7/7 µm PF-EL SP使用
（露光機 LDⅠ）
設計仕様
L/S=5/5 µm PF-EL SP使用
（露光機 Stepper）
銅箔引きはがし強さ
- ※ サンプル：MCL-E-770G(R タイプ)、銅箔1.5 µm+銅めっき厚み 20 µm
めっき銅引きはがし強さ
- ※ サンプル：MCL-E-770G(R タイプ)、銅めっき厚み 20 µm
微細配線形成プロセス
一般仕様
銅箔
| 品番 | 銅箔厚さ（µm） | 特殊処理層（µm） | 接着面粗さ（µm） | 呼び名（呼称） | 主な対応プロセス |
|---|---|---|---|---|---|
| PF-EL-12 | 12 | 4 | Ra：0.3～0.4 Rz：1.5～2.5 |
 |
SAP ※1 |
| PF-EL-3 | 3 | 2, 4 | Ra：0.3～0.5 Rz：1.5～2.5 |
SAP ※1 MSAP ※2 |
|
| PF-EL-2 | 2 | 2, 4 | Ra：0.3～0.5 Rz：1.5～2.5 |
||
| PF-EL-1.5 | 1.5 | 2 | Ra：0.3～0.5 Rz：1.5～2.5 |
||
| PF-EL-1.5SP | 1.5 | 2 | Ra：0.2～0.3 Rz：1.0～2.0 |
- ※1 特殊処理層の銅箔粗化形状を利用したSAP。
- ※2 極薄銅箔を給電層（シード層）とするSAP。（MSAP：Modified Semi-Additive Process）
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