TD-002

はんだクラック対策/低弾性材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    プリプレグ
    TD-002
  • 用途
    • 自動車用電子機器
    • エンジンルーム搭載基板
    • 部品実装基板全般

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特長

  • 一般材の表層への適用により、はんだ応力を吸収、はんだクラックを抑制します。
  • 弾性率が一般FR-4材の1/4となる低弾性材料です。
  • 高機能材を使わず、一般材との組み合わせで、はんだクラック低減が可能です。

一般特性

部品実装信頼性評価結果[-40 ℃(30分)⇔125 ℃(30分)]

FR-4+TD-002使用基板のはんだクラック(断面,3000サイクル後)

2125R

3226R

弾性率比較

ドリル加工性〔3000穴加工後〕

TD-002+FR-4の
ドリル加工後の外観

ドリル加工条件

  • 重ね枚数:3 枚
  • 回転数:120 krpm
  • ドリルビット:φ 0.3 mm
  • E/B:Al t0.15 mm
  • 送り速度:2.4 m/分

プリプレグ

(3313N58, t0.4 mm, t0.1 mm)

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 参考規格
(IPC-TM-650)
TD-002
ガラス転移温度 Tg (TMA法) A 155~170 2.4.24
熱膨張係数 ※1 X(30~120 ℃) A ppm/℃ 6~9
Y(30~120 ℃) 6~9
Z (<Tg) A 80~130 2.4.24
(>Tg) A 200~300
はんだ耐熱性(260 ℃) A 300以上
T-260(銅なし) A 50以上 2.4.24.1
T-288(銅なし) 5以上
熱分解温度(TGA法、5 %重量減少) A 345~360 2.3.40
銅箔引きはがし強さ 18 µm A kN/m 0.8~0.9 2.4.8
35 µm 0.9~1.1
曲げ弾性率(たて方向) A GPa 5~8 2.4.4
引張り弾性率(たて方向) A GPa 7~10
比誘電率 1 GHz ※2 A 3.6~3.8 IEC-62810
誘電正接 1 GHz ※2 A 0.011~0.013
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω・cm 1×1014~1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013~1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014~1×1016
D-2/100 1×1012~1×1014
  • ※1 昇温速度:10 ℃/min
  • ※2 Cavity Resonator法によります。
  • ※3 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

一般仕様

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPC
スタイル
樹脂分
(%)
成形厚さ ※1
(mm)
TD-002 0.06 (1037N77) 1037 77±2 0.069
0.08 (1078N66) 1078 66±2 0.088
0.10 (3313N58) 3313 58±2 0.115
0.20 (1501N54) 1501 54±2 0.208
参考規格(IPC-TM-650) 2.3.16
  • ※1 成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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