MCL-E-700G(R タイプ)
ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-E-700G(R タイプ)
- プリプレグ
- GEA-700G
- 用途
- 半導体パッケージ（FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP）
- ビルドアップ配線板
- 薄物モジュール配線板
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特長
- X，Y方向のCTEが小さく（α1，α2）、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
- 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造に適しています。
- ドリル加工性に優れ、プロセスコスト低減が可能です。
一般特性
粘弾性特性（Elastic Modulus）
穴あけによるたわみ量変化
FC-BGAにおけるそり評価結果
- TEG チップ
-
- チップサイズ：20 mm×20 mm
- チップ厚み：0.725 mm
- バンプ径：80 µm
- バンプピッチ：200 µm
- TEG 基板
-
- 基板サイズ：35 mm×35 mm
- 基板厚み：0.7 mm
- ビルドアップ厚み：30 µm×2
- ソルダーレジスト厚み：20 µm
多層用銅張積層板
（t0.4 mm）
| 試験項目 | 処理条件 ※3 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-E-700G(R タイプ) | ||||||
| ガラス転移温度 Tg | TMA法 | A | ℃ | 250～270 | 2.4.24 | |
| DMA法 | A | 295～305 | ‐ | |||
| 熱膨張係数 ※1 | X（30～100 ℃） | A | ppm/℃ | 8～10 | ‐ | |
| Y（30～100 ℃） | 8～10 | |||||
| Z ※4 | （＜Tg） | A | 15～25 | 2.4.24 | ||
| （＞Tg） | A | 90～120 | ||||
| はんだ耐熱性（260 ℃） | A | 秒 | 300以上 | ‐ | ||
| T-260（銅なし） | A | 分 | 60以上 | 2.4.24.1 | ||
| T-288（銅なし） | 60以上 | |||||
| 熱分解温度（TGA法、5 ％重量減少） | A | ℃ | 430～450 | 2.3.40 | ||
| セミアディティブ工程ビルドアップ耐熱性 | 260 ℃リフロー | サイクル | 20以上 | ‐ | ||
| 銅箔引きはがし強さ | 12 µm | A | kN/m | 0.9～1.1 | 2.4.8 | |
| 18 µm | 1.0～1.2 | |||||
| 表面粗さ（Ra） | A | µm | 2～3 | 2.2.17 | ||
| 曲げ弾性率（たて方向）※4 | A | GPa | 32～34 | ‐ | ||
| 比誘電率 | 10 GHz ※2 | A | － | 4.6～4.8 | ‐ | |
| 誘電正接 | 10 GHz ※2 | A | － | 0.008～0.010 | ‐ | |
| 体積抵抗率 | C-96/40/90 | Ω･cm | 1×1014～1×1016 | 2.5.17 | ||
| 表面抵抗 | C-96/40/90 | Ω | 1×1013～1×1015 | |||
| 絶縁抵抗 | A | Ω | 1×1014～1×1016 | ‐ | ||
| D-2/100 | 1×1012～1×1014 | ‐ | ||||
- ※1 昇温速度：10 ℃/min
- ※2 SPDR法によります｡
- ※3 「処理条件の読み方」
参照 - ※4 t0.8 mm
- ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
| 品番 | タイプ名 | 標準銅箔厚さ | 呼び名（呼称） | 基材厚 |
|---|---|---|---|---|
| MCL-E-700G | （R） | 2 µm, 3 µm, 12 µm （LP, PF） |
U0.04 | 0.04 mm |
| U0.05 | 0.05 mm | |||
| T0.06 | 0.06 mm | |||
| （R） | 2 µm 3 µm 12 µm 18 µm （STD, LP, PF） |
M0.06 | 0.06 mm | |
| 0.1 | 0.11 mm | |||
| M0.11 | 0.10 mm | |||
| M0.15 | 0.16 mm | |||
| M0.22 | 0.21 mm | |||
| 0.2 | 0.20 mm | |||
| 0.31 | 0.30 mm | |||
| 0.41 | 0.40 mm | |||
| 0.51 | 0.50 mm | |||
| 0.61 | 0.60 mm | |||
| 0.71 | 0.70 mm |
- ※1 STD：一般銅箔、LP：低プロファイル箔、PF：プロファイルフリー箔を示す。
- ※2 STD箔の銅箔厚さは12 µm, 18 µmです。LP箔の銅箔厚さは2 µm, 3 µm, 12 µm, 18 µmです。PF箔の銅箔厚さは2 µm, 3 µm, 12 µmです。
- ※3 厚み（呼び名）の頭文字「U」は1ply、「T」は2plyを示します。
- ※4 厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC スタイル |
樹脂分 （％） |
成形厚さ ※ （mm） |
||||
| GEA-700G | ‐ | 0.025 | （1017N74） | 1017 | 74±2 | 0.025 |
| 0.03 | （1027N74） | 1027 | 74±2 | 0.040 | ||
| 0.04 | （1037N74） | 1037 | 74±2 | 0.048 | ||
| 0.06 | （1078N66） | 1078 | 66±2 | 0.071 | ||
| 0.1 | （2116N59） | 2116 | 59±2 | 0.127 | ||
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | ||||
- ※ 成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ１枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
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