MCL-HE-679G(S タイプ)

ハロゲンフリー低誘電率高耐熱多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-HE-679G(S タイプ)
    プリプレグ
    GHA-679G(S タイプ)
  • 用途
    • ルーター、サーバー
    • フィルター、VCOなどの高周波部品

お問い合わせ

お問い合わせフォーム

特長

  • 誘電正接がMCL-HE-679Gよりも低く、低伝送損失化が可能です。（当社比）
  • 高Tgではんだ耐熱性に優れています。（鉛フリープロセスへの対応が可能です）
  • 厚み方向の熱膨張係数が一般FR-4より約30％小さくなっています。（当社比）
  • ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用せずに、難燃性UL94V-0を達成している環境対応材です。

一般特性

比誘電率の周波数依存性

誘電正接の周波数依存性

伝送損失

多層用銅張積層板

（t0.8 mm）

試験項目 処理条件 ※4 単位 実測値 参考規格
（IPC-TM-650）
MCL-HE-679G(S タイプ)
ガラス転移温度　Tg TMA法 A ℃ 180~190 2.4.24
DMA法 A 260~280 ‐
熱膨張係数 ※1 X（30～120℃） A ppm/℃ 12~15 ‐
Y（30～120℃） A 14~17
Z （＜Tg） A 30~40 2.4.24
（＞Tg） 190~230
はんだ耐熱性（260℃） A 秒 300以上 ‐
T-260（銅なし） A 分 60以上 2.4.24.1
T-288（銅なし） A 60以上
熱分解温度（TGA法、5%重量減少） A ℃ 370~390 2.3.40
銅箔引きはがし強さ（RT） 18 µm A kN/m 0.5~0.7 2.4.8
35 µm A 0.6~0.8
曲げ弾性率（たて方向） A GPa 23~26 2.4.4
比誘電率 1 GHz ※2 A ‐ 3.7~3.9 JPCA TM-001
10 GHz ※3 A 3.6~3.8
誘電正接 1 GHz ※2 A ‐ 0.006~0.008
10 GHz ※3 A 0.008~0.010
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω･cm 1×1014～1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013～1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014～1×1016 ‐
D-2/100 1×1012～1×1014 ‐
  • ※1 昇温速度：10℃/min.(圧縮法)
  • ※2 トリプレートストリップライン共振器法によります
  • ※3 Material Analyzer.
  • ※4「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

一般仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名（呼称） 基材厚
MCL-HE-679G (S) 12 µm
18 µm
35 µm
70 µm		 0.06 0.06 mm
0.08 0.08 mm
0.1 0.10 mm
0.15 0.15 mm
0.2 0.20 mm
0.4 0.40 mm
0.6 0.60 mm
0.8 0.80 mm
  • ※ 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPC
スタイル		 樹脂分
（％）		 成形厚さ 
（mm)※1
GHA-679G 0.04 （S1037N72） 1037 72±2 0.053 mm
0.06 （S1080N64） 1080 64±2 0.080 mm
0.06 （S1080N69） 1080 69±2 0.095 mm
0.06 （S1078N64） 1078 64±2 0.078 mm
0.08 （S3313N56） 3313 56±2 0.105 mm
0.08 （S3313N62） 3313 62±2 0.126 mm
0.1 （S2116N54） 2116 54±2 0.128 mm
0.1 （S2116N60） 2116 60±2 0.152 mm
参考規格（IPC-TM-650） 2.3.16 ‐
  • ※ 成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ１枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

お問い合わせ

お問い合わせフォーム