MCL-E-795G

ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張基板材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-E-795G
    プリプレグ
    GEA-795G
  • 用途
    • 半導体PKG
    • ビルドアップ用内層コア材

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特長

  • X,Y方向の熱膨張係数(α1, α2)が小さく、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
  • 低熱膨張ガラスクロスとの組み合わせによりMCL-E-795G(LH タイプ)さらなる低熱膨張係数を実現します。
  • 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造のセンターコア材に適しています。

一般特性

8層基板におけるそり評価結果[構成3‒2‒3]

TEG チップ
  • チップサイズ:20 mm×20 mm
  • チップ厚み:0.775 mm
TEG 基板
  • 基板サイズ:40 mm×40 mm
  • 基板厚み:0.4 mm/0.8 mm
  • ビルドアップ厚み:20 µm
  • ソルダーレジスト厚み:19 µm

多層用銅張積層板

(t0.4 mm)

試験項目 処理条件 ※4 単位 実測値 参考規格
MCL-E-
795G
MCL-E-
795G
(X タイプ)
MCL-E-
795G
(L タイプ)
MCL-E-
795G
(LH タイプ)
(IPC-TM-650)
ガラス転移温度 Tg TMA法 A 260~290 2.4.24
DMA法 A 315~345
熱膨張係数 ※1 X(30~120 ℃) A ppm/ ℃ 3.0~5.0 2.0~4.0 1.0~3.5 0.5~3.0
Y(30~120 ℃) A 3.0~5.0 2.0~4.0 1.0~3.5 0.5~3.0
Z ※2 (<Tg) A 10~15 2.4.24
(>Tg) 70~100
はんだ耐熱性(260 ℃) A 300以上
T-260(銅なし) A 60以上 2.4.24.1
T-288(銅なし) A 60以上
熱分解温度(TGA法、5%重量減少) A 470~490 2.3.40
銅箔引き剥がし強さ 12 µm A kN/m 0.7~0.9 2.4.8
18 µm A 0.8~1.0
曲げ弾性率(たて方向)※2 A GPa 35~37 37~39 39~41 40~42
比誘電率 1 GHz ※3 A 4.3~4.5 4.2~4.4 4.1~4.3 4.1~4.3
誘電正接 1 GHz ※3 A 0.005~0.007 0.005~0.007 0.005~0.007 0.005~0.007
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω・cm 1×1014~1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013~1×1015 2.5.17
絶縁抵抗 A Ω 1×1014~1×1016
D-2/100 1×1012~1×1015
  • ※1 昇温速度:10 ℃/min
  • ※2 t0.8 mmのデータです。
  • ※3 SPDR法によります。
  • ※4 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

一般仕様

多層用銅張積層板

 
品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名(呼称) 基材厚
MCL-E-795G 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
(LP)
M0.06 0.06 mm
0.1 0.11 mm
0.2 0.21 mm
0.41 0.41 mm
0.61 0.61 mm
0.81 0.82 mm
1.01 1.02 mm
1.21 1.23 mm
1.41 1.43 mm
(X) 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
(LP)
0.41 0.41 mm
0.61 0.62 mm
0.81 0.82 mm
1.01 1.02 mm
1.21 1.23 mm
1.41 1.43 mm
(L) 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
(LP)
0.1 0.11 mm
0.2 0.21 mm
0.41 0.41 mm
0.61 0.62 mm
0.81 0.82 mm
1.01 1.03 mm
1.21 1.24 mm
1.41 1.44 mm
(LH) 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
(LP)
D0.15 0.16 mm
0.2 0.21 mm
0.41 0.43 mm
0.61 0.64 mm
0.81 0.85 mm
1.01 1.07 mm
1.21 1.28 mm
1.41 1.49 mm
  • ※1 STD:一般銅箔、LP:低プロファイル箔を示す。
  • ※2 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPC
スタイル
樹脂分
(%)
成形厚さ
(mm)
GEA-795G 0.03 (1027N76) 1027 76±2 0.044
0.04 (1037N76) 1037 76±2 0.053
0.06 (1078N66) 1078 66±2 0.072
(L) 0.03 (1027N76) 1027 76±2 0.044
0.04 (1037N76) 1037 76±2 0.053
0.06 (1280N63) 1280 63±2 0.072
  • 成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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