MCL-E-679FG

ハロゲンフリー高弾性・低熱膨張多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-E-679FG
    MCL-E-679FGB〈ブラックタイプ〉
    プリプレグ
    GEA-679FG
  • 用途
    • 半導体パッケージ(FC-BGA,BGA,CSP)
    • ビルドアップ配線板
    • パソコン、高密度電子機器

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特長

  • ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用せずに難燃性UL94V-0を達成している環境対応材料です。
  • 熱膨張係数が一般FR-4より、Z方向で約50 %小さくなっています。(当社比)
  • 弾性率が一般FR-4より約20 %高く(当社比)、薄物多層材でのそり、たわみも小さくなります。
  • はんだ耐熱性に優れています。(鉛フリープロセスへの対応が可能です)
  • 表面粗さが一般FR-4の約1/4程度であり(当社比)、微細パターン形成が可能です。

一般特性

スルーホール接続信頼性

冷熱サイクル条件:-55 ℃、30分⇔150 ℃、30分
パターン:壁間0.3mm、基材厚:t0.8 mm
前処理:260 ℃リフロー2 回⇒はんだ浸漬(260 ℃10 秒)

たわみ特性

プリプレグ層間厚さ(内層銅箔厚さ:15 µm)

多層用銅張積層板

(t0.4, t0.8 mm)

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 参考規格
(IPC-TM-650)
MCL-E-
679FGB
(R タイプ)
MCL-E-
679FG
(R タイプ)
MCL-E-
679FGB
(S タイプ)
MCL-E-
679FG
(S タイプ)
ガラス
転移温度 Tg
TMA法 A 165~175 175~185 2.4.24
DMA法 A 200~220 210~230
熱膨張係数 ※1 X(30~120 ℃) A ppm/℃ 13~15 12~14
Y(30~120 ℃) A 13~15 12~14
Z (<Tg) A 23~33 20~30 2.4.24
(>Tg) 140~170 130~160
はんだ耐熱性(260 ℃) A 300以上
T-260(銅なし) A 60以上 2.4.24.1
T-288(銅なし) A 60以上
熱分解温度(TGA法、5 %重量減少) A 340~360 2.3.40
セミアディティブ工程ビルドアップ耐熱性 260 ℃リフロー サイクル 10以上
銅箔引きはがし強さ 18 µm A kN/m 0.9~1.1 1.1~1.2 2.4.8
35 µm A 1.1~1.2 1.2~1.3
表面粗さ (Ra) A µm 2~3 2.2.17
曲げ弾性率(たて方向) A GPa 23~28 24~29
比誘電率 1 GHz ※2 A 4.9~5.1 JPCA-TM-001
10 GHz ※2 4.8~5.2
誘電正接 1 GHz ※2 A 0.013~0.015 JPCA-TM-001
10 GHz ※2 0.014~0.016
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω・cm 1×1014~1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013~1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014~1×1016
D-2/100 1×1012~1×1014
  • ※1 昇温速度:10 ℃/min
  • ※2 SPDR法によります。
  • ※3 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

一般仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名(呼称) 基材厚
MCL-E-679FG
MCL-E-679FGB
(S)
3, 12, 18 µm
(LP)
T0.07 0.07 mm
M0.06 0.07 mm
(R)
(S)
3 µm
12 µm
18 µm, 35 µm
(STD, LP)
0.1 0.11 mm
0.2 0.20 mm
0.41 0.40 mm
0.81 0.80 mm
  • ※1 STD:一般銅箔、LP:低プロファイル箔を示す。
  • ※2 STD箔の銅箔厚さは12 µm, 18 µm, 35 µmです。LP箔の銅箔厚さは3 µm, 12 µm, 18 µmです。
  • ※3 厚み(呼び名)の頭文字「U」は1ply、「T」は2plyを示します。
  • ※4 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPC
スタイル
樹脂分
(%)
成形厚さ ※1
(mm)
GEA-679FG ※2 (R) 0.03 (GBPE) 1027 73±2 0.040
0.04 (GRZPE) 1037 73±2 0.048
0.06 (GRROE) 1078 68±2 0.079
0.1 (GRSKE) 2116 58±2 0.127
(S) 0.03 (GSBPE) 1027 73±2 0.040
0.03 (GSBSE) 1027 78±2 0.050
0.04 (GSZPE) 1037 73±2 0.048
0.06 (GSROE) 1078 68±2 0.079
0.1 (GSSKE) 2116 58±2 0.127
参考規格(IPC-TM-650) 2.3.16
  • ※1 成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
  • ※2 プリプレグにブラックタイプはラインナップしていません。

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