基板材料

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2023.05.30 イベント・ウェビナー 2023年7月4日（火）10:00-11:00：フッ素樹脂基板の多層化プロセス解説
2022.05.30 イベント・ウェビナー 2023年6月20日（火）10:00-11:00：次世代高周波・高速通信デバイスの大型化・狭ピッチ化における課題の解決策
2023.05.22 ニュースリリース 2023年第55回日本化学工業協会　技術賞【総合賞】受賞！

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品名	特長	Tg （TMA）	CTE（x, y）	CTE（z）	Dk （10 GHz）	Df （10 GHz）	CCL^※	プリプレグ	他
NEW MCL-E-795G	超低熱膨張・高弾性パッケージ基板材料	260～290	3～5	10～15	4.2～4.4	0.0060～0.0030	〇	〇	×
MCL-E-770G（R タイプ）	低熱膨張・高弾性パッケージ基板材料薄型モジュールに人気	260～280	4～6	‐	4.2～4.4	0.0060～0.0080	〇	〇	×
STANDARD MCL-E-705G	低熱膨張・高弾性パッケージ基板材料	250～270	5～7	10～15	4.4～4.6	0.0090～0.0110	〇	〇	×
MCL-E-700G（R タイプ）	低熱膨張・高弾性パッケージ基板材料	250～270	8～10	15～25	4.6～4.8	0.0080～0.0100	〇	〇	×
MCL-E-679FG	低熱膨張・高弾性パッケージ基板材料	165～175	13～15	23～33	4.5～4.7	0.0180～0.0200	〇	〇	×
GEA-770G	極薄対応・低熱膨張・高弾性パッケージ基板用プリプレグ	260～280	6～7	‐	‐	‐	×	〇	×
GEA-705G	極薄対応・低熱膨張・高弾性パッケージ基板用プリプレグ	250～270	8～10	‐	‐	‐	×	〇	×
NEW MCF-770G（P タイプ）	プライマー付き低熱膨張接着フィルム	290～310 ^※	18～20	‐	3.2～3.3	0.0060～0.0080	×	×	〇
NEW MCL-HD60/HD90	高誘電・低伝送損失基板材料	240	11/12	‐	6.2/9.2	0.0056/0.0050	〇	〇	×
MCL-HS200	低伝送損失・低熱膨張パッケージ基板材料	220～240	8～10	25～35	3.2～3.4	0.0020～0.0030	〇	〇	×
MCL-HS100	低伝送損失・低熱膨張パッケージ基板材料	240～260	6～8	20～30	3.5～3.7	0.0025～0.0035	〇	〇	×
GH-200（D タイプ）	極薄対応・低伝送損失・低熱膨張パッケージ基板用プリプレグ	220～240	8～10	‐	3.2～3.4	0.0025～0.0030	×	〇	×
GH-100（D タイプ）	極薄対応・低伝送損失・低熱膨張パッケージ基板用プリプレグ	240～260	6～8	‐	3.5～3.7	0.0030～0.0035	×	〇	×
NEW MCF-200HS	極薄対応・低伝送損失・低熱膨張パッケージ基板用接着フィルム	250～270 ^※	35～40	‐	2.9～3.1	0.0030～0.0040	×	×	〇
NEW MCL-LW-990（RFD タイプ）	超低伝送損失・低熱膨張・低弾性基板材料車載ミリ波アンテナ基板対応	175～205	8～11	35～45	3.0～3.3	0.0020～0.0043	〇	〇	×
MCL-LW-900G/910G	低伝送損失・高耐熱多層基板材料	190～210	11～13 （Pull）	35～45	3.2～3.4	0.0020～0.0030	〇	〇	×
MCL-E-78G	低誘電率基板材料ハイブリッド構造対応	160～170	13～17	35～45	3.3～3.5	0.0120～0.0140	〇	〇	×
MCL-HE-679G（S タイプ）	低誘電率・高耐熱多層基板材料	180～190	12～17	30～40	3.6～3.8	0.0070～0.0090	〇	〇	×
AS-400HS	低伝送損失樹脂付きフィルム PTFE基板との組合せに対応	190～250 ^※	80～110	20～45	2.9～3.1	0.0020～0.0030	×	×	〇
PF-EL	微細配線形成用樹脂付き銅箔	155～160 ^※	70～75	70～75	3.0～3.2	0.0200～0.0220	×	×	〇
TD-002	低弾性・はんだクラック対策プリプレグ	155～170	6～9	80～130	3.6～3.8 ^※	0.0110～0.0130 ^※	×	〇	×
MCL-I-671	高耐熱ポリイミド多層材料ノーフロープリプレグ有	200～215	12～15	50～80	4.1～4.3 ^※	0.0130～0.0150 ^※	〇	〇	×

※ 測定条件：Tg (DMA)、Dk, Df @ 1 GHz。
※ CCL: 銅張積層板