はんだ代替接続用 ACF（異方導電フィルム）
MFシリーズ
製品基本情報
製品概要
イメージセンサーなど微細回路を有する部品と基板を、はんだを使わず低温の熱圧着で接続するフィルムです。
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メリット
- 貼付・熱圧着のみのプロセスで実装。微細回路の接続で一般的なはんだめっき工法よりもプロセス数が大幅に少ない
- 低温短時間接続(100-240℃、4-60秒)で、熱に弱い部材への実装も可・狭ピッチ接続対応
- はんだ接続より厚みが少なく、機器の薄型化に貢献
- 高接着力/低接続抵抗で優れた接続信頼性を発現
特性値
| 項目 | 単位 | MF-500系 | |
|---|---|---|---|
| 用途 | - | はんだ代替接続フィルム | |
| 対応ピッチ | 最小接続面積 | μm2 | 30,000 |
| 最小スペース | μm | 100 | |
| 実装条件 | 温度 | ℃ | 120～ |
| 時間 | sec | 10～ | |
| 圧力 | MPa | 1～ | |
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