ICチップ接続用 ACF（異方導電フィルム）
ACシリーズ
製品基本情報
製品概要
熱圧着によりディスプレイパネルとドライバIC等の微細端子を簡便に接続します。当社が世界に先駆けて開発した熱硬化性樹脂に導電粒子を配合した、導電と絶縁を両立するフィルム材料です。
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メリット
- 低温・短時間の熱圧着処理でプロセスコストを低減
- はんだ実装では実現不可能な耐熱性が低い部品の実装が可能
- 接着性が高く、各種ディスプレイパネルや基板を確実に接続
特性値
| 項目 | 単位 | AC-8000系 | |
|---|---|---|---|
| 用途 | - | ICチップ用 | |
| 対応ピッチ | 最小接続面積 | μm2 | 600 |
| 最小スペース | μm | 10 | |
| 実装条件 | 温度 | ℃ | 140～ |
| 時間 | sec | 5～ | |
| 圧力 | MPa | 40～※ | |
- ※ 総電極面積あたり
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