封止フィルム

EBシリーズ

製品基本情報

製品概要

チップ、部品、配線を保護するフィルム状の封止材料です。高い埋込性と低反り性を有し、大判パネルや薄型パッケージを簡便に一括封止可能です。

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メリット

  • チップや部品の封止保護用途や、配線埋め込み保護用途に適用可能
  • 低反り性や割れにくい特徴を生かしたFO-PLP等の大判パネルの一括封止、極薄パッケージの実現
  • ラミネート装置を用いた簡便な封止プロセスの提供
  • 低熱膨張・低温硬化可能な樹脂特性に加え、当社独自技術により反り抑制が可能
  • 高い流動性を有するため、低圧成型、高アスペクト比・狭ギャップ充填が可能

高い埋込性

想定課題:高アスペクト比・狭ギャップ部への封止材充填が困難

解決策:EBシリーズの優れた樹脂流動性により埋め込みが可能

 

埋込性

Depth 300μm / Gap 25μm

埋込性

Depth 300μm / Gap 100μm

低反り性

想定課題:ワークサイズの大型化に伴うワークの反り

解決策:EBシリーズの低熱膨張・低温硬化可能な樹脂特性に加え、当社独自技術により反り抑制が可能

 

反りあり

一般的な封止フィルム

反りなし

当社EBシリーズ

※構成:封止フィルム (50μm)、有機基板E-705G (200μm)

適用例

適用例

 

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