封止フィルム
EBシリーズ
製品基本情報
製品概要
チップ、部品、配線を保護するフィルム状の封止材料です。高い埋込性と低反り性を有し、大判パネルや薄型パッケージを簡便に一括封止可能です。
お問い合わせ
受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)
メリット
- チップや部品の封止保護用途や、配線埋め込み保護用途に適用可能
- 低反り性や割れにくい特徴を生かしたFO-PLP等の大判パネルの一括封止、極薄パッケージの実現
- ラミネート装置を用いた簡便な封止プロセスの提供
- 低熱膨張・低温硬化可能な樹脂特性に加え、当社独自技術により反り抑制が可能
- 高い流動性を有するため、低圧成型、高アスペクト比・狭ギャップ充填が可能
高い埋込性
想定課題:高アスペクト比・狭ギャップ部への封止材充填が困難
解決策:EBシリーズの優れた樹脂流動性により埋め込みが可能
Depth 300μm / Gap 25μm
Depth 300μm / Gap 100μm
低反り性
想定課題:ワークサイズの大型化に伴うワークの反り
解決策:EBシリーズの低熱膨張・低温硬化可能な樹脂特性に加え、当社独自技術により反り抑制が可能
一般的な封止フィルム
当社EBシリーズ
※構成:封止フィルム (50μm)、有機基板E-705G (200μm)
適用例
お問い合わせ
受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)