パッケージ用 熱伝導シート
TCシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージ/ICチップと、ヒートスプレッダー/ヒートシンク/ヒートパイプとの間に実装する導電性の熱伝導シート(TIM材)です。ICチップから発生する熱を効率的に放熱します。
![](/sites/default/files/2022-10/001_45.jpg)
お問い合わせ
受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)
メリット
- 黒鉛フィラ―の垂直配向により、厚み方向で高い熱伝導率を実現
- 柔軟性によりチップ間の段差や接着界面の凹凸による隙間を埋め、伝熱効率を向上
- 微粘着性があり、ヒートモジュールとの仮接着が可能
- 基板の反りにも追従し、次世代大型デバイスにも対応
![黒鉛垂直配向熱伝導シートの構造のイメージ画像](/sites/default/files/2022-10/cc027002.jpg)
熱伝導シートの断面構造
特性値
- ※ 本データは測定値であり保証値ではありません
適用例
(1)デスクトップ型PC、サーバー
![(1)デスクトップ型PC、サーバーのイメージ画像](/sites/default/files/2022-10/cc027003.jpg)
(2)ノートブック型PCのイメージ
![(2)ノートブック型PCのイメージ画像](/sites/default/files/2022-10/cc027004.jpg)
(3)パワーモジュールのイメージ
![(3)パワーモジュールのイメージ画像](/sites/default/files/2022-10/cc027005.jpg)
期待される応用分野
- 熱伝導性が高く、冷却効果が優れているため、電子機器の信頼性向上、省エネが期待されます。
お問い合わせ
受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)