熱伝導シート パッケージ用
TCシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージ／ICチップと、ヒートスプレッダー／ヒートシンク／ヒートパイプとの間に実装する導電性の熱伝導シート (TIM材) です。ICチップから発生する熱を効率的に放熱します。
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用途
用途例
(1)デスクトップ型PC、サーバーのイメージ
(2)ノートブック型PCのイメージ
(3)パワーモジュールのイメージ
期待される応用分野
- 熱伝導性が高く、冷却効果が優れているため、電子機器の信頼性向上、省エネが期待されます。
特長
- 黒鉛フィラ―の垂直配向により、厚み方向で高い熱伝導率を実現
- 柔軟性によりチップ間の段差や接着界面の凹凸による隙間を埋め、伝熱効率を向上
- 微粘着性があり、ヒートモジュールとの仮接着が可能
- 基板の反りにも追従し、次世代大型デバイスにも対応
熱伝導シートの断面構造
製品特性
| 項目 | TCシリーズ | 従来製品 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TC-001 | TC-HM03 | TC-001D | TC-S01A | シリコーンシート | グリース | インジウム | |
| 特長 | 標準 | フェーズチェンジ タイプ |
高強度タイプ | 片面リユース・リペア 〔Al箔片面ラミネｰト〕 |
比較 | 比較 | 比較 |
| 熱伝導率 (W/m⋅K) |
40 - 90 | 40 - 90 | 40 - 90 | 40 - 90 | 2 | 1 - 10 | 80 |
| 実効熱伝導率 (W/m⋅K) |
25 - 45 | 25 - 45 | 25 - 45 | 7 - 15 | - | - | 70 |
| 硬度 アスカー C | 50 - 70 | 40 - 50 | 70 - 90 | 40 - 60 | 20 - 50 | - | >100 |
| 粘着性 (N⋅mm) |
3.5 - 5.0 | 4.5 - 6.0 | 1.4 - 1.8 | 5.0 - 6.5 | 9 - 15 | 0 | 0 |
| 板厚 (mm) 【推奨】 |
0.15 - 2.0 【0.15 - 0.5】 |
0.15 - 2.0 【0.15 - 0.5】 |
0.15 - 2.0 【0.15 - 0.5】 |
0.2 - 2.0 【0.2 - 0.5】 |
0.2 - 2.0 | - | 0.2 |
| 引張強度 (MPa) | 0.2 | 0.15 | 0.5 | 7 | 0.2 | - | - |
| 推奨アッセンブリ 圧力 (MPa) |
0.3 - 1.0 | 0.15 - 0.6 | 1.0 - 3.0 | 0.3 - 1.0 | - | - | - |
- ※ 本データは測定値であり保証値ではありません
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