パッケージ用 熱伝導シート

TCシリーズ

製品基本情報

製品概要

半導体パッケージ/ICチップと、ヒートスプレッダー/ヒートシンク/ヒートパイプとの間に実装する導電性の熱伝導シート(TIM材)です。ICチップから発生する熱を効率的に放熱します。

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メリット

  • 黒鉛フィラ―の垂直配向により、厚み方向で高い熱伝導率を実現
  • 柔軟性によりチップ間の段差や接着界面の凹凸による隙間を埋め、伝熱効率を向上
  • 微粘着性があり、ヒートモジュールとの仮接着が可能
  • 基板の反りにも追従し、次世代大型デバイスにも対応
黒鉛垂直配向熱伝導シートの構造のイメージ画像

熱伝導シートの断面構造

特性値

項目 TCシリーズ 従来製品
TC-001 TC-HM03 TC-001D TC-S01A シリコーンシート グリース インジウム
特長 標準 フェーズチェンジタイプ 高強度タイプ 片面リユース・リペア
〔Al箔片面ラミネート〕
比較 比較 比較
熱伝導率
(W/mK)
40-90 40-90 40-90 40-90 2 1-10 80
実効熱伝導率
(W/mK)
25-45 25-45 25-45 7-15 - - 70
硬度 アスカー C 50-70 40-50 70-90 40-60 20-50 - >100
粘着性
(Nmm)
3.5-5.0 4.5-6.0 1.4-1.8 5.0-6.5 9-15 0 0
板厚
(mm)
【推奨】 
0.15-2.0
【0.15-0.5】
0.15-2.0
【0.15-0.5】
0.15-2.0
【0.15-0.5】
0.2-2.0
【0.2-0.5】
0.2-2.0 - 0.2
引張強度(MPa) 0.2 0.15 0.5 7 0.2 - -
推奨アッセンブリ
圧力 (MPa)
0.3-1.0 0.15-0.6 1.0-3.0 0.3-1.0 - - -
  • 本データは測定値であり保証値ではありません

適用例

(1)デスクトップ型PC、サーバー

(1)デスクトップ型PC、サーバーのイメージ画像

(2)ノートブック型PCのイメージ

(2)ノートブック型PCのイメージ画像

(3)パワーモジュールのイメージ

(3)パワーモジュールのイメージ画像

期待される応用分野

  • 熱伝導性が高く、冷却効果が優れているため、電子機器の信頼性向上、省エネが期待されます。

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