金型用 クリーニングシート
N-CSシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージの封止成形用の金型を洗浄するシート状の材料です。
金型に挟んで加熱することで汚れ成分を付着させ除去します。
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受付時間 平日9時～18時（土日・祝日・当社指定の休業日を除く）
使用方法
(1)金型にクリーニングシートをセットする
(2)金型を締め、加熱硬化する
(3)金型を開き、シートを取り除く
メリット
- メラミン材よりも少ないショット数で汚れを除去し、短時間でのクリーニングが可能
- キャビティ部だけでなく、金型の薄バリ、ガス汚れ、エアーベント詰まりもまとめて除去
- 作業環境に配慮した成分で、金型の汚染や腐食の抑制にも有効
特性値
| 項目 | クリーニングシート | 離型回復シート | |
|---|---|---|---|
| N-CS-7500 | N-CS-3700 | ||
| 主要用途 | 半導体パッケージ成形用金型 | ||
| 特徴 | 金型汚れを膨潤溶解し汚れを除去 | 洗浄後の金型に離型剤を塗布 | |
| ショット数 | 2~3 | 1~2 | |
| キュア時間 | 185℃ | 3 | 3 |
| 175℃ | 5 | 5 | |
クリーニング性
- ※ 弊社封止材(グリーン材)を300ショット連続成型した後の比較の一例
高充填性 Wシリーズ
- 独自の形状と構造でさらに高い充填性を実現します。（上記N-CSシリーズを形状変更します。）
- 小型半導体（ミニトランジスターやダイオードなど）の金型で優れた充填性を発揮します。
- シートをどの位置にセットしてもキャビティを塞がない構造です。
- 空気がきっちり抜けて、キャビティの隅々まで汚れが綺麗に除去できます。
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