耐熱性絶縁コーティング材
HIMALシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体チップやリードフレームの表面をコーティングし、封止材との密着性を向上させる材料です。耐熱性、絶縁性が高く、車載用途含めたパワー系モジュールの信頼性向上に有効です。30年以上の市場実績があります。
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受付時間 平日9時～18時（土日・祝日・当社指定の休業日を除く）
用途
使用例：絶縁層形成、封止材剥離防止
- 半導体デバイス及びパワーデバイスのジャンクションコート
- 半導体デバイスの保護層
- 封止材と基板の密着力向上、剥離防止用途
- 半導体デバイスの絶縁層形成による、リーク電流の抑制
メリット
- パッケージ信頼性試験、パワーサイクル試験や冷熱サイクル試験、高温放置でも高い信頼性を発現
- 金属焼結材や高Tg封止材を用いたSiCパワーデバイスとの 高い密着性による剥離抑制可能
- 高Tg品HL-1270シリーズは200℃の高温放置に対応
- 低弾性率、高密着力により、応力集中によるクラック発生を抑制
- ワイヤボンディングのリフトオフ防止が可能
特性値
測定値の一例
| 項目 | 単位 | HL-1210N | HL-1270N | HP-1000 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 特長 | - |
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| 塗布方法 | - |
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| 液特性 | 固形分濃度 | % | 12 | 12-14 | 22 |
| 粘度 | Pa∙s | 0.2 | 0.2 | 120 | |
| フィルム特性 | ガラス転移温度 | ºC | 220 | 336 | 210 |
| 熱分解温度 | ºC | 410 | 376 | 410 | |
| 線膨張係数 (α1) | ppm/ºC | 65 | 63 | 55 | |
| 貯蔵弾性率 | GPa | 2.9 | 3.3 | 2.8 | |
| 絶縁破壊電圧 | V/µm | 250~400 | 300 | 230 | |
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