フリップチップ用 液状封止材
CEL-Cシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージのはんだボールと基板の接続部分周辺を充填・保護する液状封止材料です。ワールドワイドで高いシェアがあります。
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受付時間 平日9時～18時（土日・祝日・当社指定の休業日を除く）
メリット
- 優れた耐湿性や電気絶縁性
- 各種デバイスや基板との高い密着性による高い信頼性を発現
- 狭ギャップでも高い充填性を発現し、作業性が良好
- 低弾性率/低膨張率により、基板の反りを抑制
特性値
| 製品名 | CEL-C-3900シリーズ | CEL-C-3730シリーズ |
|---|---|---|
| 用途 | COF（アンダーフィル） | FC-BGA（アンダーフィル） |
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| 特長 | 含浸性、耐マイグレーション性に優れたノンフィラータイプの材料です。 | 耐湿接着性が良好で、熱膨張係数がはんだバンプに合わせてあるため、耐はんだリフロー性、耐温度サイクル性に優れています。 |
| 硬化条件 | 120℃/15min+ 150℃/1h |
150℃/2h or 165℃/2h |
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