有機基板用 エポキシ樹脂封止材
CELシリーズ
製品基本情報
製品概要
BGAやCSPといった有機基板を用いた半導体パッケージに適した封止材料です。
お問い合わせ
受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)
メリット
- 弾性率や熱膨張率をコントロールし、パッケージの反りを抑制
- 高い耐熱性や接着性で優れた耐リフロー性
- トランスファーモールドアンダーフィル(MUF)にも対応
- 5G等の高周波特性に対応する低Dk/Df材にも対応
- SiP等モジュールの狭ギャップ充填にも対応
- コンプレッション成形にも対応
特性値
お問い合わせ
受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)