リードフレーム用 エポキシ樹脂封止材
CELシリーズ
製品基本情報
製品概要
各種金属フレームを用いた半導体パッケージのチップ周辺を封止保護する材料です。全世界5拠点から供給する体制を整えています。
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受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)
メリット
- 優れた耐湿性や耐熱衝撃性
- 優れた耐リフロー性を発現
- 高純度材料の適用や優れた品質管理により、車載半導体品位に対応
- 高耐熱、高熱伝導材、耐CTI等のニーズに対応する充実したラインアップ
特性値
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