再配線用 感光性絶縁材料
AH/ARシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージの再配線層（RDL）の、絶縁部分を形成するための感光性樹脂材料です。
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メリット
- TMAH現像対応のポジ型の感光性絶縁材料
- 優れた解像性により微細で良好な形状のビアやL/Sパターンを形成可能(via=2µm形成可)
- 優れた膜厚均一性、低反り、低温硬化により多層配線の形成に対応
- NMPを含んでおらず環境、安全面で優れる
特性値
（測定の一例）
| 項目 | 単位 | AR-5100シリーズ |
|---|---|---|
| 膜厚 | µm | 2～15 |
| 最適露光量※ | mJ/cm2 | 380 |
| 硬化温度 | ℃ | 230 |
| ガラス転移温度 | ℃ | 253 |
| 弾性率 | GPa | 2.4 |
| 伸び率 | % | 60 |
| 熱膨張係数 | ppm/℃ | 49 |
| 残留応力 | MPa | 18 |
- ※ 硬化後膜厚10 µm
AHシリーズの硬化パターンの断面
2 µm via @10 µmt
30 µm lens @15 µmt
AHシリーズのWL-CSP用再配線絶縁層への適用例
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