MCL-HD60/HD90

高誘電多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    銅張積層板
    MCL-HD60/HD90
    プリプレグ
    GD-60/GD-90
  • 用途
    • アンテナインパッケージ

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特長

  • アンテナインパッケージの小型化・高出力化を実現できます。
  • 高Dk かつ 低Df な基板材料です。
  • 高Dkでありながら、低伝送損失性を示します。
  • 優れた信頼性（耐熱・絶縁・接続）を示します。

一般特性

アンテナサイズシミュレーション

 

実装そり特性評価結果

　　　
テストサンプル （サブストレート： 14mm × 14 mm）
TEG チップ
  • チップサイズ：10 mm×10 mm
  • チップ厚み：100 μm
  • チップバンプ：無し (Gap:60 μm)
  • アンダーフィル：CEL-C-3730 series

 

耐熱試験結果（耐リフロー試験）

 

テストサイズ : 35mm x 35mm

L1, L4 銅厚み：1.5 μm

L2, L3 銅厚み：18 μｍ               残銅率：15-19 %                内層粗化条件：CZ8401

テスト条件

条件1

前処理条件：144 hrs 60 ℃/60 %RH

テスト条件：260 ℃リフロー × 30回

条件2

前処理条件：PCT-4 hrs

テスト条件：260 ℃リフロー × 5回

項目

#1

#2

#3

#4

構成

ﾌﾟﾘﾌﾟﾚｸﾞ(A)

GH-200(D タイプ)

GH-200(D タイプ)

GD-60

GD-60

コア

HS200(D タイプ)

HD60

HS200(D タイプ)

HD60

ﾌﾟﾘﾌﾟﾚｸﾞ(B)

GH-200(D タイプ)

GH-200(D タイプ)

GD-60

GD-60

リフロー耐熱

60 ℃/60 RH
144h

30 pass

30 pass

30 pass

30 pass

PCT-4h

5 pass

5 pass

5 pass

5 pass

銅張積層板

　　　　　　　　　　　　　
試験項目 単位 実測値
HD60 HD90 HD90(D タイプ)
ガラスクロス ガラスタイプ ー

E

E

Low Dk
Style

2116

3313

3313
ガラス転移温度　Tg DMA法 ℃

240

240

240
熱膨張係数 XY ※1 ppm/℃

11.0

12.0

12.0
銅箔引きはがし強さ 12 μm (VLP) kN/m

0.6

0.5

0.5
引張り弾性率 GPa

18

15

14
比誘電率

10 GHz※2

ー

6.2

9.2

8.6
20 GHz※2

6.2

9.2

8.6
36 GHz※2

6.2

9.2

8.6
50 GHz※2

6.2

9.2

8.6
60 GHz※2

6.2

9.2

8.6
誘電正接

10 GHz※3

 ー

0.0056

0.0050

0.0038
20 GHz※3

0.0062

0.0060

0.0042
36 GHz※3

0.0074

0.0072

0.0050
50 GHz※3

0.0080

0.0075

0.0056
60 GHz※3

0.0080

0.0075

0.0060

一般仕様

多層用銅張積層板

 
品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名（呼称） 基材厚
MCL-HD60 ー 1.5,2,3,12 μm(VLP)
12, 18, 35 μm(HVLP)		 0.1 0.10 mm
0.21 0.20 mm
0.24 0.24 mm
0.31 0.30 mm
0.41 0.40 mm
MCL-HD90 ー 1.5,2,3,12 μm(VLP)
12, 18, 35 μm(HVLP)		 0.1 0.10 mm
0.15 0.15 mm
0.21 0.20 mm
0.31 0.30 mm
0.41 0.40 mm
0.45 0.45 mm
(D)
0.1 0.10 mm
0.15 0.15 mm
0.21 0.20 mm
0.31 0.30 mm
0.41 0.40 mm
0.45 0.45 mm
  • ※1) VLP/HVLP：低プロファイル箔を示します。
  • ※2) 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPCスタイル 樹脂分（％） 成形厚さ ※1（mm）
GD-60 ー 0.025 1017F80 1017 74±2 31
1017F84 84±2 40
1017F88 88±2 53
0.030 1027F74 1027 74±2 38
1027F78 78±2 45
1027F82 82±2 56
0.040 1037F76 1037 76±2 50
1037F79 79±2 57
1037F82 82±2 67
1037F85 85±2 81
0.060 1078F67 1078 67±2 70
1078F70 70±2 77
1078F73 73±2 87
1078F76 76±2 98
GD-90 ー 0.025 1017F82 1017 82±2 34
1017F86 86±2 44
1017F90 90±2

63
0.030 1027F74 1027 74±2 37
1027F78 78±2 44
1027F82 82±2 55
0.040 1037F74 1037 74±2 45
1037F78 78±2 53
1037F82 82±2 66
0.060 1078F68 1078 68±2 71
1078F72 70±2 81
1078F76 76±2 96
(D) 0.025 1017F84 1017 84±2 36
1017F88 88±2 48
1017F92 92±2 73
0.030 1027F76 1027 76±2 37
1027F80 80±2 45
1027F84 84±2 56
0.040 1037F76 1037 76±2 43
1037F80 80±2 52
1037F84 84±2 66
0.060 1078F70 1078 70±2 70
1078F74 74±2 82
1078F78 78±2 97
  • ※ 成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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