PF-EL
微細配線形成用銅箔
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- 銅箔
- PF-EL
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用途
- 半導体パッケージ基板
- 高密度多層配線板
特長
- PF-ELは銅箔粗化形状を利用したセミアディティブ工法 (SAP)による、微細配線形成に適した銅箔です。 (L/S=5/5 µmを実現します。)
- PF-ELはめっき銅との高い密着性が得られます。
- プリプレグとともに使用可能であるため、剛性の高い微細配線基板を得ることができます。
製品特性
表面形状
PF-EL
PF-EL SP
微細配線形成性 (SAP)
設計仕様
L/S=10/10 µm PF-EL使用
(露光機 LDⅠ)
設計仕様
L/S=7/7 µm PF-EL SP使用
(露光機 LDⅠ)
設計仕様
L/S=5/5 µm PF-EL SP使用
(露光機 Stepper)
銅箔引きはがし強さ
※ サンプル：MCL-E-770G (R タイプ)、銅箔1.5 µm+銅めっき厚み 20 µm
めっき銅引きはがし強さ
※ サンプル：MCL-E-770G(R タイプ)、銅めっき厚み 20 µm
微細配線形成プロセス
製品仕様
銅箔
| 品番 | 銅箔厚さ (µm) | 特殊処理層 (µm) | 接着面粗さ (µm) | 呼び名 (呼称) | 主な対応プロセス |
|---|---|---|---|---|---|
| PF-EL-12 | 12 | 4 | Ra：0.3 - 0.4 Rz：1.5 - 2.5 |
 |
SAP ※1 |
| PF-EL-3 | 3 | 2, 4 | Ra：0.3 - 0.5 Rz：1.5 - 2.5 |
SAP ※1 MSAP ※2 |
|
| PF-EL-2 | 2 | 2, 4 | Ra：0.3 - 0.5 Rz：1.5 - 2.5 |
||
| PF-EL-1.5SP | 1.5 | 2 | Ra：0.2 - 0.3 Rz：1.0 - 2.0 |
- ※1 特殊処理層の銅箔粗化形状を利用したSAP。
- ※2 極薄銅箔を給電層 (シード層)とするSAP。 (MSAP：Modified Semi-Additive Process)
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