MCL-E-78G
ハロゲンフリー低誘電率・高Tg・高耐熱性多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-E-78G
- プリプレグ
- GEA-78G
- 用途
- スマートフォン
- タブレットPC
特長
- ハロゲンフリーで優れた誘電特性を有しています（Dk 3.5 （@1 GHz, 樹脂分70 ％））。
- 高Tg且つ、高温領域で一般FR-4材と比較して高弾性な特性を有しております。
- はんだ耐熱性に優れています（鉛フリーリフロー対応）。
一般特性
比誘電率の周波数依存性
- ※ 比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン共振器法により測定しています。
誘電正接の周波数依存性
粘弾性特性
多層用銅張積層板
（t0.8 mm）
| 試験項目 | 処理条件 ※3 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-E-78G | ||||||
| ガラス転移温度 Tg | TMA法 | A | ℃ | 160～170 | 2.4.24 | |
| DMA法 | A | 200～220 | ‐ | |||
| 熱膨張係数 ※1 | X（30～120 ℃） | A | ppm/℃ | 13～15 | ‐ | |
| Y（30～120 ℃） | 15～17 | |||||
| Z | （＜Tg） | A | 35～45 | 2.4.24 | ||
| （＞Tg） | A | 180～230 | ||||
| はんだ耐熱性（260 ℃） | A | 秒 | 300以上 | ‐ | ||
| T-260（銅なし） | A | 分 | 60以上 | 2.4.24.1 | ||
| T-288（銅なし） | ||||||
| 熱分解温度（TGA法、5 ％重量減少） | A | ℃ | 380～400 | 2.3.40 | ||
| 銅箔引きはがし強さ | 18 µm | A | kN/m | 1.0～1.2 | 2.4.8 | |
| 35 µm | 1.1～1.3 | |||||
| 曲げ弾性率（たて方向) | A | GPa | 23～29 | 2.4.4 | ||
| 比誘電率 ※2 | 1 GHz | A | － | 3.4～3.6 | JPCA TM-001 | |
| （樹脂分70 ％） | 10 GHz | 3.3～3.5 | ||||
| 誘電正接 ※2 | 1 GHz | A | － | 0.009～0.011 | ||
| （樹脂分70 ％） | 10 GHz | 0.012～0.014 | ||||
| 体積抵抗率 | C-96/40/90 | Ω･cm | 1×1014～1×1016 | 2.5.17 | ||
| 表面抵抗 | C-96/40/90 | Ω | 1×1013～1×1015 | |||
| 絶縁抵抗 | A | Ω | 1×1014～1×1016 | ‐ | ||
| D-2/100 | 1×1012～1×1014 | ‐ | ||||
- ※1 昇温速度：10 ℃/min
- ※2 トリプレートストリップライン共振器法によります。
- ※3 「処理条件の読み方」
参照 - ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
| 品番 | タイプ名 | 標準銅箔厚さ | 呼び名（呼称） | 基材厚 |
|---|---|---|---|---|
| MCL-E-78G | － | 12, 18, 35 µm | 0.04 | 0.04 mm |
| 0.05 | 0.05 mm | |||
| 0.06 | 0.06 mm | |||
| 12 µm 18 µm 35 µm 70 µm |
0.07 | 0.07 mm | ||
| 0.08 | 0.08 mm | |||
| 0.09 | 0.09 mm | |||
| 0.1 | 0.10 mm | |||
| 0.15 | 0.15 mm |
- ※1 厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| IPC スタイル |
樹脂分 （ ％） |
成形厚さ ※1 （mm） |
|||
| GEA-78G | 0.03 | （1027N72） | 1027 | 72±2 | 0.044 |
| 0.04 | （106N70） | 106 | 70±2 | 0.051 | |
| 0.04 | （106N72） | 106 | 72±2 | 0.056 | |
| 0.04 | （1037N70） | 1037 | 70±2 | 0.049 | |
| 0.04 | （1037N74） | 1037 | 74±2 | 0.058 | |
| 0.05 | （1067N69） | 1067 | 69±2 | 0.061 | |
| 0.05 | （1067N72） | 1067 | 72±2 | 0.069 | |
| 0.06 | （1080N62） | 1080 | 62±2 | 0.075 | |
| 0.06 | （1078N62） | 1078 | 62±2 | 0.075 | |
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | |||
- ※1 成形厚さは樹脂流れを0 ％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。