MCL-E-700G(R タイプ)

ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-E-700G(R タイプ)
    プリプレグ
    GEA-700G
  • 用途
    • 半導体パッケージ（FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP）
    • ビルドアップ配線板
    • 薄物モジュール配線板

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特長

  • X，Y方向のCTEが小さく（α1，α2）、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
  • 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造に適しています。
  • ドリル加工性に優れ、プロセスコスト低減が可能です。

一般特性

粘弾性特性（Elastic Modulus）

穴あけによるたわみ量変化

FC-BGAにおけるそり評価結果

TEG チップ
  • チップサイズ：20 mm×20 mm
  • チップ厚み：0.725 mm
  • バンプ径：80 µm
  • バンプピッチ：200 µm
TEG 基板
  • 基板サイズ：35 mm×35 mm
  • 基板厚み：0.7 mm
  • ビルドアップ厚み：30 µm×2
  • ソルダーレジスト厚み：20 µm
 

多層用銅張積層板

（t0.4 mm）

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 参考規格
（IPC-TM-650）
MCL-E-700G(R タイプ)
ガラス転移温度　Tg TMA法 A ℃ 250～270 2.4.24
DMA法 A 295～305 ‐
熱膨張係数 ※1 X（30～120℃） A ppm/℃ 8～10 ‐
Y（30～120℃） 8～10
Z ※4 （＜Tg） A 15～25 2.4.24
（＞Tg） A 90～120
はんだ耐熱性（260℃） A 秒 300以上 ‐
T-260（銅なし） A 分 60以上 2.4.24.1
T-288（銅なし） 60以上
熱分解温度（TGA法、5％重量減少） A ℃ 430～450 2.3.40
セミアディティブ工程ビルドアップ耐熱性 260℃リフロー サイクル 20以上 ‐
銅箔引きはがし強さ 12 µm A kN/m 0.9～1.1 2.4.8
18 µm 1.0～1.2
表面粗さ（Ra） A µm 2～3 2.2.17
曲げ弾性率（たて方向）※4 A GPa 32～34 ‐
比誘電率 10 GHz ※2 A － 4.6～4.8 ‐
誘電正接 10 GHz ※2 A － 0.008～0.010 ‐
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω･cm 1×1014～1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013～1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014～1×1016 ‐
D-2/100 1×1012～1×1014 ‐
  • ※1 昇温速度：10℃/min.(圧縮)
  • ※2 測定方法：SPDR
  • ※3 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※4 t0.8 mm
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

一般仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名（呼称） 基材厚
MCL-E-700G （R） 2 , 3 , 12 µm（LP, PF） U0.04 0.04 mm
U0.05 0.05 mm
T0.06 0.06 mm
（R） 2, 3, 12, 18 µm(LP)
2, 3, 12 µm(PF)
12, 18  µm(STD)		 M0.06 0.06 mm
0.1 0.11 mm
M0.11 0.10 mm
M0.15 0.16 mm
M0.22 0.21 mm
0.2 0.20 mm
0.31 0.30 mm
0.41 0.40 mm
0.51 0.50 mm
0.61 0.60 mm
0.71 0.70 mm

注1) STD：一般銅箔、LP：低プロファイル箔、PF：プロファイルフリー箔を示す。

注2) 厚み（呼び名）の頭文字「U」は1ply、「T」は2plyを示します。

注3) 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPC
スタイル		 樹脂分
（％）		 成形厚さ ※1
GEA-700G     ー 0.025 （1017N74） 1017 74±2 0.025 mm
0.03 （1027N74） 1027 74±2 0.040 mm
0.04 （1037N74） 1037 74±2 0.048 mm
0.06 （1078N66） 1078 66±2 0.071 mm
0.1 （2116N59） 2116 59±2 0.127 mm
参考規格（IPC-TM-650） 2.3.16 ‐

※1  成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ１枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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