MCL-E-700G (R タイプ)

ハロゲンフリー高Tg⋅高弾性⋅低熱膨張多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-E-700G (R タイプ)
    プリプレグ
    GEA-700G

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用途

  • 半導体パッケージ (FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP)
  • ビルドアップ配線板
  • 薄物モジュール配線板

特長

  • X，Y方向のCTEが小さく (α1，α2) 、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
  • 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造に適しています。
  • ドリル加工性に優れ、プロセスコスト低減が可能です。

製品特性

粘弾性特性 (Elastic Modulus)

穴あけによるたわみ量変化

FC-BGAにおけるそり評価結果

TEG チップ
  • チップサイズ：20 mm×20 mm
  • チップ厚み：0.725 mm
  • バンプ径：80 µm
  • バンプピッチ：200 µm
TEG 基板
  • 基板サイズ：35 mm×35 mm
  • 基板厚み：0.7 mm
  • ビルドアップ厚み：30 µm×2
  • ソルダーレジスト厚み：20 µm
 

多層用銅張積層板

(t0.4 mm)

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 参考規格
(IPC-TM-650)
MCL-E-700G (R タイプ)
ガラス転移温度　Tg TMA法 A °C 250 - 270 2.4.24
DMA法 A 295 - 305 ‐
熱膨張係数 ※1 X (30 - 120 °C) A ppm/°C 8 - 10 ‐
Y (30 - 120 °C) 8 - 10
Z ※4 (<Tg) A 15 - 25 2.4.24
(>Tg) A 90 - 120
はんだ耐熱性 (260 °C) A s 300以上 ‐
T-260 (銅なし) A min 60以上 2.4.24.1
T-288 (銅なし) 60以上
熱分解温度 (TGA法、5 %重量減少) A °C 430 - 450 2.3.40
セミアディティブ工程ビルドアップ耐熱性 260 °Cリフロー サイクル 20以上 ‐
銅箔引きはがし強さ 12 µm A kN/m 0.9 - 1.1 2.4.8
18 µm 1.0 - 1.2
表面粗さ (Ra) A µm 2 - 3 2.2.17
曲げ弾性率 (たて方向)※4 A GPa 32 - 34 ‐
比誘電率 10 GHz ※2 A － 4.6 - 4.8 ‐
誘電正接 10 GHz ※2 A － 0.008 - 0.010 ‐
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω⋅cm 1×1014 - 1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013 - 1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014 - 1×1016 ‐
D-2/100 1×1012 - 1×1014 ‐
  • ※1 昇温速度：10 °C/min (圧縮)
  • ※2 測定方法：SPDR
  • ※3 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※4 t0.8 mm
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

製品仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名 (呼称) 基材厚
MCL-E-700G (R) 2 , 3 , 12 µm (LP, PF) U0.04 0.04 mm
U0.05 0.05 mm
T0.06 0.06 mm
(R) 2, 3, 12, 18 µm (LP)
2, 3, 12 µm (PF)
12, 18  µm (STD)		 M0.06 0.06 mm
0.1 0.11 mm
M0.11 0.10 mm
M0.15 0.16 mm
M0.22 0.21 mm
0.2 0.20 mm
0.31 0.30 mm
0.41 0.40 mm
0.51 0.50 mm
0.61 0.60 mm
0.71 0.70 mm

注1) STD：一般銅箔、LP：低プロファイル箔、PF：プロファイルフリー箔を示す。

注2) 厚み (呼び名)の頭文字「U」は1ply、「T」は2plyを示します。

注3) 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPCスタイル 樹脂分(%) 成形厚さ ※1
GEA-700G     ー 0.025 (1017N74) 1017 74±2 0.025 mm
0.03 (1027N74) 1027 74±2 0.040 mm
0.04 (1037N74) 1037 74±2 0.048 mm
0.06 (1078N66) 1078 66±2 0.071 mm
0.1 (2116N59) 2116 59±2 0.127 mm
参考規格 (IPC-TM-650) 2.3.16 ‐

※1  成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ１枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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