MCL-HE-679G(S タイプ)
ハロゲンフリー低誘電率高耐熱多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-HE-679G(S タイプ)
- プリプレグ
- GHA-679G(S タイプ)
- 用途
- ルーター、サーバー
- フィルター、VCOなどの高周波部品
特長
- 誘電正接がMCL-HE-679Gよりも低く、低伝送損失化が可能です。（当社比）
- 高Tgではんだ耐熱性に優れています。（鉛フリープロセスへの対応が可能です）
- 厚み方向の熱膨張係数が一般FR-4より約30 ％小さくなっています。（当社比）
- ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用せずに、難燃性UL94V-0を達成している環境対応材です。
一般特性
比誘電率の周波数依存性
誘電正接の周波数依存性
伝送損失
多層用銅張積層板
（t0.8 mm）
| 試験項目 | 処理条件 ※3 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-HE-679G(S タイプ) | ||||||
| ガラス転移温度 Tg | TMA法 | A | ℃ | 180~190 | 2.4.24 | |
| DMA法 | A | 260~280 | ‐ | |||
| 熱膨張係数 ※1 | X（30～120 ℃） | A | ppm/℃ | 12~15 | ‐ | |
| Y（30～120 ℃） | A | 14~17 | ||||
| Z | （＜Tg） | A | 30~40 | 2.4.24 | ||
| （＞Tg） | 190~230 | |||||
| はんだ耐熱性（260 ℃） | A | 秒 | 300以上 | ‐ | ||
| T-260（銅なし） | A | 分 | 60以上 | 2.4.24.1 | ||
| T-288（銅なし） | A | 60以上 | ||||
| 熱分解温度（TGA法、5 ％重量減少） | A | ℃ | 370~390 | 2.3.40 | ||
| 銅箔引きはがし強さ（RT） | 18 µm | A | kN/m | 0.5~0.7 | 2.4.8 | |
| 35 µm | A | 0.6~0.8 | ||||
| 曲げ弾性率（たて方向） | A | GPa | 23~26 | 2.4.4 | ||
| 比誘電率 | 1 GHz ※2 | A | ‐ | 3.70~3.90 | JPCA TM-001 | |
| 10 GHz ※2 | A | 3.6~3.8 | ||||
| 誘電正接 | 1 GHz ※2 | A | ‐ | 0.0060~0.0080 | ||
| 10 GHz ※2 | A | 0.007~0.009 | ||||
| 体積抵抗率 | C-96/40/90 | Ω･cm | 1×1014～1×1016 | 2.5.17 | ||
| 表面抵抗 | C-96/40/90 | Ω | 1×1013～1×1015 | |||
| 絶縁抵抗 | A | Ω | 1×1014～1×1016 | ‐ | ||
| D-2/100 | 1×1012～1×1014 | ‐ | ||||
- ※1 昇温速度：10℃/min
- ※2 トリプレートストリップライン共振器法によります
- ※3 「処理条件の読み方」
参照 - ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
| 品番 | タイプ名 | 標準銅箔厚さ | 呼び名（呼称） | 基材厚 |
|---|---|---|---|---|
| MCL-HE-679G | (S) | 12 µm 18 µm 35 µm 70 µm |
0.06 | 0.06 mm |
| 0.08 | 0.08 mm | |||
| 0.1 | 0.10 mm | |||
| 0.15 | 0.15 mm | |||
| 0.2 | 0.20 mm | |||
| 0.4 | 0.40 mm | |||
| 0.6 | 0.60 mm | |||
| 0.8 | 0.80 mm |
- ※ 厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| IPC スタイル |
樹脂分 （％） |
成形厚さ ※ （mm） |
|||
| GHA-679G | 0.04 | （S1037N72） | 1037 | 72±2 | 0.053 |
| 0.06 | （S1080N64） | 1080 | 64±2 | 0.080 | |
| 0.06 | （S1080N69） | 1080 | 69±2 | 0.095 | |
| 0.06 | （S1078N64） | 1078 | 64±2 | 0.078 | |
| 0.08 | （S3313N56） | 3313 | 56±2 | 0.105 | |
| 0.08 | （S3313N62） | 3313 | 62±2 | 0.126 | |
| 0.1 | （S2116N54） | 2116 | 54±2 | 0.128 | |
| 0.1 | （S2116N60） | 2116 | 60±2 | 0.152 | |
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | |||
- ※ 成形厚さは樹脂流れを0 ％と仮定した場合のプリプレグ１枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。