MCL-HS20N

ハロゲンフリー高Tg⋅ 低伝送損失 ⋅低熱膨張多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-HS20N
    プリプレグ
    GH-20N

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用途

  • 半導体パッケージ (FC-CSP, PoP, SiP)
  • 薄物モジュール基板

特長

  • パッケージ材料と高周波材料の特徴を併せ持った材料です。
  • X，Y方向の膨張係数が小さく (α1，α2)、ハロゲンフリーで優れた誘電特性を有します。 (Dk 3.7, Df 0.0040@10 GHz)
  • 低誘電ガラスクロスとの組合せによりDk3.4以下、Df0.0025以下を実現します。
  • 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造に適しています。

製品特性

4層基板におけるそり評価結果

TEG チップ
  • チップサイズ：10 mm×10 mm
  • チップ厚み：100 µm
TEG 基板
  • 基板サイズ：14 mm×14 mm
  • L1, 4：12 µm
    Cu：65 ％, L2, 3：銅無し
    ソルダーレジスト：18 µm
  • コア材厚み：45 µm
  • プリプレグ厚み：45 µm
 
HS20N 4層基板におけるそり評価結果

伝送損失評価結果

HS20N伝送損失評価結果

測定条件

  • 評価基板：ストリップライン
  • 温度及び湿度：25 °C / 60 ％RH
  • 特性インピーダンス：Approx.50 Ω
  • 校正方法：TRL (Thru-Reflect-Line)
  • 導体幅 (w)：0.12 - 0.14 mm
  • 絶縁層厚み (b)：0.65 mm
  • 導体厚み (t)：18 µm

多層用銅張積層板

(t0.2, t0.4 mm)

試験項目 処理条件 ※4 単位 実測値 参考規格
(IPC-TM-650)
MCL-HS20N MCL-HS20N(D タイプ)
ガラス転移温度　Tg TMA法 A °C 250 - 270 2.4.24
DMA法 A 330 - 350 ‐
熱膨張係数 X (30 - 120 °C) A ppm/°C 8 - 10 2.4.24.5※1
Y (30 - 120 °C) A 8 - 10
Z (<Tg) A 25 - 35 2.4.24※2
(>Tg) 140 - 200
はんだ耐熱性 (260 °C) A 秒 300以上 ‐
T-260 (銅なし) A 分 60以上 2.4.24.1
T-288 (銅なし) A 60以上
熱分解温度 (TGA法、5 %重量減少) A °C 410 - 430 2.3.40
銅箔引きはがし強さ 12 µm A kN/m 0.5 - 0.7 2.4.8
18 µm A 0.6 - 0.8
表面粗さ (Ra) A µm 2 - 3 2.2.17
曲げ弾性率 (たて方向) A GPa 17 - 22 2.4.4
比誘電率※3 10 GHz A ‐ 3.6～3.8 3.2 - 3.4 IEC-62810
誘電正接※3 10 GHz A ‐ 0.0035 - 0.0045 0.0020 - 0.0030
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω⋅cm 1×1014 - 1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013 - 1×1015
絶縁抵抗 C-96/20/65 Ω 1×1014 - 1×1016 ‐
C-96/20/65+D-2/100 1×1013 - 1×1014 ‐
  • ※1 昇温速度：10 °C/min (引張)
  • ※2 昇温速度：10 °C/min (圧縮)
  • ※3 測定方法：空洞共振器
  • ※4 「処理条件の読み方」PDFを開く参照
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

製品仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名 (呼称) 基材厚
MCL-HS20N ‐ 1.5, 3, 12, 18 µm (LP)
12, 18 µm (HVLP)		 U0.04 0.04 mm
1.5, 3, 12, 18 µm (LP)
12, 18, 35 µm (HVLP)		 M0.06 0.06 mm
0.1 0.10 mm
0.2 0.20 mm
0.41 0.41 mm
(D) 1.5, 3, 12, 18 µm (LP)
12, 18 µm (HVLP)		 U0.04 0.04 mm
1.5, 3, 12, 18 µm (LP)
12, 18, 35 µm (HVLP)		 M0.06 0.06 mm
0.1 0.10 mm
0.2 0.20 mm
0.41 0.41 mm

注意1) LP/HVLP：低プロファイル箔を示します。

注意2) 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPCスタイル 樹脂分(%) 成形厚さ ※1
GH-200 (D) 0.025 (極薄品については、
GH-20N ‐ 0.05 (1037N71) 1037 73±2 0.051 mm
0.05 (1037N77) 1037 77±2 0.061 mm
0.06 (1078N63) 1078 63±2 0.072 mm
0.06 (1078N73) 1078 67±2 0.082 mm
0.10 (3313N60) 3313 60±2 0.110 mm
0.10 (3313N63) 3313 63±2 0.121 mm
(D) 0.05 (D1035N69) 1037 69±2 0.051 mm
0.05 (D1035N73) 1037 73±2 0.059 mm
0.06 (D1035N75) 1035 75±2 0.064 mm
0.06 (D1078N65) 1078 65±2 0.072 mm
0.06 (D1078N69) 1078 69±2 0.083 mm
0.10 (D3313N62) 3313 62±2 0.108 mm
0.10 (D3313N65) 3313 65±2 0.118 mm
参考規格 (IPC-TM-650) 2.3.16 ‐
  • ※ 成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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