MCL-E-705G

ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-E-705G
    プリプレグ
    GEA-705G
  • 用途
    • 半導体パッケージ(FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP)
    • ビルドアップ配線板
    • 薄物モジュール配線板

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特長

  • X,Y方向のCTEが小さく(α1,α2)、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
  • 低熱膨張ガラスクロスとの組合せによりMCL-E-705G(L タイプ)はCTE5 ppm/℃以下を実現します。MCL-E-705G(LH タイプ)はCTE3 ppm/℃以下を実現します。
  • 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造に適しています。

一般特性

FC-BGAにおけるそり評価結果

TEG チップ
  • チップサイズ:20 mm×20 mm
  • チップ厚み:0.725 mm
  • バンプ径:80 µm
  • バンプピッチ:200 µm
TEG 基板
  • 基板サイズ:35 mm×35 mm
  • 基板厚み:0.4 mm
  • ビルドアップ厚み:30 µm×2 stack
  • ソルダーレジスト厚み:20 µm

実パッケージそり評価結果

パッケージ基板仕様
  • サイズ:14 mm×14 mm
  • トータル厚み:250 µm
  • ソルダーレジスト厚み:20 µm(SR-7200G)
  • プリプレグ厚み:40 µm
  • コア基材厚み:110 µm

多層用銅張積層板

(t0.4 mm)

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 参考規格
(IPC-TM-650)
MCL-E-
705G
MCL-E-
705G
(X タイプ)
MCL-E-
705G
(L タイプ)
MCL-E-
705G
(LH タイプ)
ガラス転移温度 Tg TMA法 A 250~270 2.4.24
DMA法 A 295~305
熱膨張係数 ※1 X(30~100 ℃) A ppm/℃ 5~7 4~6 3~4 2.5~3.5
Y(30~100 ℃) A 5~7 4~6 3~4 2.5~3.5
Z ※4 (<Tg) A 10~15 2.4.24
(>Tg) 70~100
はんだ耐熱性(260 ℃) A 300以上
T-260(銅なし) A 60以上 2.4.24.1
T-288(銅なし) A 60以上
熱分解温度(TGA法、5%重量減少) A 430~450 2.3.40
セミアディティブ工程ビルドアップ耐熱性 260 ℃リフロー サイクル 20以上
銅箔引きはがし強さ 12 µm A kN/m 0.8~1.0 2.4.8
18 µm A 0.9~1.1
表面粗さ (Ra) A µm 2~3 2.2.17
曲げ弾性率(たて方向)※4 A GPa 32~34 33~35 34~36 37~39
比誘電率 10 GHz ※2 A 4.4~4.6 4.4~4.6 4.1~4.3 4.1~4.3 -
誘電正接 10 GHz ※2 A 0.009~0.011 -
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω・cm 1×1014~1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013~1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014~1×1016
D-2/100 1×1012~1×1014
  • ※1 昇温速度:10 ℃/min
  • ※2 SPDR法によります。
  • ※3「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※4 t0.8 mm
  • 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

一般仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名(呼称) 基材厚
MCL-E-705G -
(L)

2 µm, 3 µm, 12 µm

(LP, PF)

T0.06 0.06 mm
12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
(LP, PF)
M0.06 0.06 mm
0.1 0.11 mm
M0.11 0.10 mm
M0.15 0.16 mm
M0.22 0.21 mm
0.2 0.21 mm
0.31 0.31 mm
0.41 0.41 mm
0.51 0.52 mm
0.61 0.62 mm
0.71 0.72 mm
0.81 0.82 mm
(X) 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
(LP, PF)
0.41 0.41 mm
0.61 0.62 mm
0.81 0.82 mm
(LH) M0.06 0.06 mm
0.1 0.11 mm
D0.15 0.16 mm
0.2 0.21 mm
0.26 0.26 mm
  • ※1 STD:一般銅箔、LP:低プロファイル箔、PF:プロファイルフリー箔を示す。
  • ※2 STD箔の銅箔厚さは12 µm, 18 µmです。LP箔の銅箔厚さは2 µm, 3 µm, 12 µm, 18 µmです。PF箔の銅箔厚さは2 µm, 3 µm, 12 µmです。
  • ※3 厚み(呼び名)の頭文字「U」は1ply、「T」は2plyを示します。
  • ※4 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPC
スタイル
樹脂分
(%)
成形厚さ
(mm)
GEA-705G - ≦0.025 (極薄品については、
0.025 (1017N73) 1017 73±2 0.025
0.03 (1027N73) 1027 73±2 0.039
0.04 (1037N73) 1037 73±2 0.047
0.06 (1078N65) 1078 65±2 0.070
0.1 (2116N58) 2116 58±2 0.126
(L) 0.025 (L1017N73) 1017 73±2 0.025
0.03 (L1027N73) 1027 73±2 0.040
0.04 (L1037N73) 1037 73±2 0.047
0.06 (L1078N65) 1078 65±2 0.071
0.1 (L2116N58) 2116 58±2 0.127
参考規格(IPC-TM-650) 2.3.16
  • 成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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