MCL-E-705G
ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-E-705G
- プリプレグ
- GEA-705G
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用途
- 半導体パッケージ（FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP）
- ビルドアップ配線板
- 薄物モジュール配線板
特長
- X，Y方向のCTEが小さく（α1，α2）、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
- 低熱膨張ガラスクロスとの組合せによりMCL-E-705G(L タイプ)はCTE5 ppm/°C以下を実現します。MCL-E-705G(LH タイプ)はCTE3 ppm/°C以下を実現します。
- 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造に適しています。
製品特性
FC-BGAにおけるそり評価結果
- TEG チップ
-
- チップサイズ：20 mm×20 mm
- チップ厚み：0.725 mm
- バンプ径：80 µm
- バンプピッチ：200 µm
- TEG 基板
-
- 基板サイズ：35 mm×35 mm
- 基板厚み：0.4 mm
- ビルドアップ厚み：30 µm×2
- ソルダーレジスト厚み：20 µm
実パッケージそり評価結果
- パッケージ基板仕様
-
- サイズ：14 mm×14 mm
- トータル厚み：250 µm
- ソルダーレジスト厚み：20 µm（SR-200G）
- プリプレグ厚み：40 µm
- コア基材厚み：110 µm
多層用銅張積層板
（t0.4 mm）
| 試験項目 | 処理条件 ※4 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-E- 705G |
MCL-E- 705G (X タイプ) |
MCL-E- 705G (L タイプ) |
MCL-E- 705G (LH タイプ) |
||||||
| ガラス転移温度 Tg | TMA法 | A | °C | 250 - 270 | 2.4.24 | ||||
| DMA法 | A | 295 - 305 | ‐ | ||||||
| 熱膨張係数 ※1 | X（30 - 120 °C） | A | ppm/°C | 5 - 7 | 4 - 6 | 3 - 4 | 2.5 - 3.5 | ‐ | |
| Y（30 - 120 °C） | A | 5 - 7 | 4 - 6 | 3 - 4 | 2.5 - 3.5 | ||||
| Z ※2 | （<Tg） | A | 10 - 15 | 2.4.24 | |||||
| （>Tg） | 70 - 100 | ||||||||
| はんだ耐熱性（260 °C） | A | s | 300以上 | ‐ | |||||
| T-260（銅なし） | A | min | 60以上 | 2.4.24.1 | |||||
| T-288（銅なし） | A | 60以上 | |||||||
| 熱分解温度（TGA法、5 %重量減少） | A | °C | 430 - 450 | 2.3.40 | |||||
| セミアディティブ工程ビルドアップ耐熱性 | 260 °Cリフロー | サイクル | 20以上 | ‐ | |||||
| 銅箔引きはがし強さ | 12 µm | A | kN/m | 0.8 - 1.0 | 2.4.8 | ||||
| 18 µm | A | 0.9 - 1.1 | |||||||
| 表面粗さ (Ra) | A | µm | 2 - 3 | 2.2.17 | |||||
| 曲げ弾性率（たて方向）※5 | A | GPa | 32 - 34 | 33 - 35 | 34 - 36 | 37 - 39 | ‐ | ||
| 比誘電率 | 10 GHz ※3 | A | ‐ | 4.4 - 4.6 | 4.4 - 4.6 | 4.1 - 4.3 | 4.1 - 4.3 | - | |
| 誘電正接 | 10 GHz ※3 | A | ‐ | 0.009 - 0.011 | - | ||||
| 体積抵抗率 | C-96/40/90 | Ω･cm | 1×1014 - 1×1016 | 2.5.17 | |||||
| 表面抵抗 | C-96/40/90 | Ω | 1×1013 - 1×1015 | ||||||
| 絶縁抵抗 | A | Ω | 1×1014 - 1×1016 | ‐ | |||||
| D-2/100 | 1×1012 - 1×1014 | ‐ | |||||||
- ※1 昇温速度：10 °C/min(X, Y：引張, Ｚ：圧縮)
- ※2 0.8 mm
- ※3 測定方法：SPDR法によります｡
- ※4「処理条件の読み方」
参照 - ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
製品仕様
多層用銅張積層板
| 品番 | タイプ名 | 標準銅箔厚さ | 呼び名（呼称） | 基材厚 |
|---|---|---|---|---|
| MCL-E-705G | - (L) |
2 , 3, 12 µm（LP, PF） |
T0.06 | 0.06 mm |
| 12 µm 18 µm （STD） 2 µm 3 µm 12 µm （LP, PF） |
M0.06 | 0.06 mm | ||
| 0.1 | 0.11 mm | |||
| M0.11 | 0.10 mm | |||
| M0.15 | 0.16 mm | |||
| M0.22 | 0.21 mm | |||
| 0.2 | 0.21 mm | |||
| 0.31 | 0.31 mm | |||
| 0.41 | 0.41 mm | |||
| 0.51 | 0.52 mm | |||
| 0.61 | 0.62 mm | |||
| 0.71 | 0.72 mm | |||
| 0.81 | 0.82 mm | |||
| (X) | 12 µm 18 µm （STD） 2 µm 3 µm 12 µm （LP, PF） |
0.41 | 0.41 mm | |
| 0.61 | 0.62 mm | |||
| 0.81 | 0.82 mm | |||
| （LH） | M0.06 | 0.06 mm | ||
| 0.1 | 0.11 mm | |||
| D0.15 | 0.16 mm | |||
| 0.2 | 0.21 mm | |||
| 0.26 | 0.26 mm |
注1) STD：一般銅箔、LP：低プロファイル箔、PF：プロファイルフリー箔を示す。
注2)厚み（呼び名）の頭文字「U」は1ply、「T」は2plyを示します。
注3) 厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC スタイル |
樹脂分 （%） |
成形厚さ ※1 | ||||
| GEA-705G | - | ≤0.025 | (極薄品については、 | |||
| ‐ | 0.025 | （1017N73） | 1017 | 73±2 | 0.025 mm | |
| 0.03 | （1027N73） | 1027 | 73±2 | 0.039 mm | ||
| 0.04 | （1037N73） | 1037 | 73±2 | 0.047 mm | ||
| 0.06 | （1078N65） | 1078 | 65±2 | 0.070 mm | ||
| 0.1 | （2116N58） | 2116 | 58±2 | 0.126 mm | ||
| (L) | 0.025 | （L1017N73） | 1017 | 73±2 | 0.025 mm | |
| 0.03 | （L1027N73） | 1027 | 73±2 | 0.040 mm | ||
| 0.04 | （L1037N73） | 1037 | 73±2 | 0.047 mm | ||
| 0.06 | （L1078N65） | 1078 | 65±2 | 0.071 mm | ||
| 0.1 | （L2116N58） | 2116 | 58±2 | 0.127 mm | ||
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | ||||
- ※ 1 成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
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