GEA-705G、GEA-770G

極薄対応・低熱膨張・高弾性パッケージ基板用プリプレグ

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    プリプレグ
    GEA-705G, GEA-770G
  • 用途
    • 半導体パッケージ（FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP）
    • ビルドアップ配線板
    • 薄物モジュール配線板

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特長

  • 成形後のばらつきが小さいため、インピーダンス制御に優れます。
  • 絶縁層厚み16 µmが実現できます。
  • プリプレグ表面が平滑なため、微細配線成形に適しています。
  • 寸法変化のばらつきが小さいため、コアレス構造に適しています。
  • 成形後のうねりが小さいため、実装時のそり低減を実現します。

一般特性

プリプレグの表面観察結果（マイクロスコープ）

TYPE-F

従来品

成形後の表面観察結果（シャドウモアレ）

TYPE-F

従来品

成形後の厚みばらつき

成形条件

サンプル

  • GEA-705G 1010F78
  • 銅箔：3 µm
    温度：230℃ 100分
    昇温速度：3.0℃/分
    圧力：3 MPa
測定方法
 

プリプレグ成形後のうねり（GEA-705G1010F78）

TYPE-F

従来品

プリプレグ

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 試験方法
（IPC-TM-650）
GEA-705G GEA-770G
ガラス転移温度 Tg TMA法 A ℃ 250～270 260～280 2.4.24.5
DMA法 A 295～305 200～330 ー
熱膨張係数 ※1 X（30～120℃） A ppm/℃ 8～10 6～8 2.4.24.5
Y（30～120℃） 8～10 6～8
T260（銅なし） A 分 60以上 60以上 2.4.24.1
T288（銅なし） 60以上 60以上
成形後のうねり（プレス後） A mm 0.0～0.3 0.0～0.3 ー
  • ※1 昇温速度：10℃/min.（引張）
  • ※2 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

プリプレグ一般仕様

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPCスタイル 樹脂分（％） 成形厚さ ※1
GEA-705G 0.015 1006F70 1006 70±2 0.016 mm
1006F72 72±2 0.017 mm
1006F74 74±2 0.018 mm
1006F76 76±2 0.020 mm
1006F78 78±2 0.022 mm
0.020 1010F74 1010 74±2 0.021 mm
1010F76 76±2 0.023 mm
1010F78 78±2 0.025 mm
1010F80 80±2 0.027 mm
1010F84 84±2 0.035 mm
0.025 1017F73 1010 73±2 0.025 mm
1017F78 78±2 0.031 mm
1017F83 83±2 0.040 mm
GEA-770G 0.015 1006F74 1006 74±2 0.017 mm
1006F76 76±2 0.019 mm
1006F78 78±2 0.021 mm
1006F80 80±2 0.023 mm
0.020 1010F67 1010 67±2 0.016 mm
1010F69 69±2 0.018 mm
1010F71 71±2 0.019 mm
1010F73 73±2 0.021 mm
1010F78 78±2 0.026 mm
1010F82 82±2 0.032 mm
0.025 1017F73 1017 73±2 0.026 mm
1017F78 78±2 0.033 mm
1017F83 83±2 0.043 mm
0.030 1027F73 1027 73±2 0.042 mm
1027F78 78±2 0.052 mm
参考規格（IPC-TM-650） 2.3.16 ‐

※1) 成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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