GEA-705G、GEA-770G
極薄対応・低熱膨張・高弾性パッケージ基板用プリプレグ
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- プリプレグ
- GEA-705G, GEA-770G
- 用途
- 半導体パッケージ(FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP)
- ビルドアップ配線板
- 薄物モジュール配線板
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特長
- 成形後のばらつきが小さいため、インピーダンス制御に優れます。
- 絶縁層厚み16 µmが実現できます。
- プリプレグ表面が平滑なため、微細配線成形に適しています。
- 寸法変化のばらつきが小さいため、コアレス構造に適しています。
- 成形後のうねりが小さいため、実装時のそり低減を実現します。
一般特性
プリプレグの表面観察結果(マイクロスコープ)

TYPE-F

従来品
成形後の表面観察結果(シャドウモアレ)

TYPE-F

従来品
成形後の厚みばらつき
- 成形条件
-
サンプル
- GEA-705G 1010F78
- 銅箔:3 µm
温度:230 ℃ 100分
昇温速度:3.0 ℃/分
圧力:3 MPa


プリプレグ成形後のうねり(GEA-705G1010F78)

TYPE-F

従来品
プリプレグ
- ※1 昇温速度:10 ℃/min
- ※2 「処理条件の読み方」
参照
- ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
プリプレグ一般仕様
- ※ 成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
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