GEA-705G、GEA-770G
極薄対応・低熱膨張・高弾性パッケージ基板用プリプレグ
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- プリプレグ
- GEA-705G, GEA-770G
- 用途
- 半導体パッケージ（FC-BGA, FC-CSP, PoP, SiP）
- ビルドアップ配線板
- 薄物モジュール配線板
特長
- 成形後のばらつきが小さいため、インピーダンス制御に優れます。
- 絶縁層厚み16 µmが実現できます。
- プリプレグ表面が平滑なため、微細配線成形に適しています。
- 寸法変化のばらつきが小さいため、コアレス構造に適しています。
- 成形後のうねりが小さいため、実装時のそり低減を実現します。
一般特性
プリプレグの表面観察結果（マイクロスコープ）
TYPE-F
従来品
成形後の表面観察結果（シャドウモアレ）
TYPE-F
従来品
成形後の厚みばらつき
- 成形条件
-
サンプル
- GEA-705G 1010F78
- 銅箔：3 µm
温度：230 ℃ 100分
昇温速度：3.0 ℃/分
圧力：3 MPa
プリプレグ成形後のうねり（GEA-705G1010F78）
TYPE-F
従来品
プリプレグ
| 試験項目 | 処理条件 ※2 | 単位 | 実測値 | 試験方法 （IPC-TM-650） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| GEA-705G | GEA-770G | |||||
| ガラス転移温度 Tg | TMA法 | A | ℃ | 250～270 | 260～280 | 2.4.24.5 |
| DMA法 | A | 295～305 | 300～330 | - | ||
| 熱膨張係数 ※1（引張り） | X（30～120 ℃） | A | ppm/℃ | 8～10 | 6～7 | 2.4.24.5 |
| Y（30～120 ℃） | 2～5 | 2～4 | ||||
| T260（銅なし） | A | 分 | 60以上 | 60以上 | 2.4.24.1 | |
| T288（銅なし） | 60以上 | 60以上 | ||||
| 成形後のうねり（プレス後） | A | mm | 0.0～0.3 | 0.0～0.3 | - | |
- ※1 昇温速度：10 ℃/min
- ※2 「処理条件の読み方」
参照 - ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
プリプレグ一般仕様
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPCスタイル | 樹脂分（％） | 成形厚さ ※1（mm） | ||||
| GEA-705G | - | 0.020 | 1010F74 | 1010 | 74±2 | 0.021 |
| 1010F76 | 76±2 | 0.023 | ||||
| 1010F78 | 78±2 | 0.025 | ||||
| 1010F80 | 80±2 | 0.027 | ||||
| 1010F84 | 84±2 | 0.035 | ||||
| 0.025 | 1017F73 | 1017 | 73±2 | 0.025 | ||
| 1017F78 | 78±2 | 0.031 | ||||
| 1017F83 | 83±2 | 0.040 | ||||
| GEA-770G | - | 0.020 | 1010F67 | 1010 | 67±2 | 0.016 |
| 1010F69 | 69±2 | 0.018 | ||||
| 1010F71 | 71±2 | 0.019 | ||||
| 1010F73 | 73±2 | 0.021 | ||||
| 1010F78 | 78±2 | 0.026 | ||||
| 1010F82 | 82±2 | 0.032 | ||||
| 0.025 | 1017F73 | 1017 | 73±2 | 0.026 | ||
| 1017F78 | 78±2 | 0.033 | ||||
| 1017F83 | 83±2 | 0.043 | ||||
| 0.030 | 1027F73 | 1027 | 73±2 | 0.042 | ||
| 1027F78 | 78±2 | 0.052 | ||||
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | ||||
- ※ 成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。