直描露光対応回路形成用 感光性フィルム
Photec RDシリーズ
製品基本情報
製品概要
レ―ザー光でパターンを形成する直描露光機に対応した、配線板回路形成用のレジスト材料です。
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メリット
- レジスト側面の形状が良好で、膜厚に応じた微細回路の形成が可能
- セミアディティブ工法による回路形成に対応
- 直描露光機で使用可能
特性値
（測定の一例）
| 項目 | 単位 | RD-3015 | RD-3019 | RD-3025 |
|---|---|---|---|---|
| 膜厚 | µm | 15 | 19 | 25 |
| 露光量 | mJ/cm2 | 95 | 95 | 85 |
| 推奨硬化段数 | x/41ST | 15 | 15 | 15 |
| 密着性 (L/S=x/3x) | µm | 4 | 5 | 7 |
| 解像度 (/S=x/x) | µm | 4 | 5 | 7 |
- ※ 露光機:DE-1 UH(アドテックエンジニアリング製、405 nm直描)
基板ラフネス Ra:0.4 µm
露光後加熱（P.E.B.）: 80 ℃, 30秒,（箱型乾燥機）
現像液: 1.0 wt% Na2CO3aq., 30 ℃, 0.16 MPa
レジスト形状
RD-3015 (L/S=4 µm /4 µm)
RD-3019 (L/S=5 µm/5 µm)
RD-3025 (L/S=7 µm/7 µm)
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