半導体パッケージ用 銅張積層板 (CCL) / プリプレグ
製品基本情報
製品概要
2.xDを含めたフリップチップパッケージの大型化や、SiP、AiPなどの薄型化に対応した半導体パッケージ用の銅張積層板 (CCL) およびプリプレグです。低熱膨張 (低CTE) 特性と高弾性率により、製造・実装プロセスにおける基板の反りを抑制します。高周波対応品をはじめとする幅広いラインナップを取り揃え、特にフリップチップBGA用途では高いシェアと実績を有しています。
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特長
- 低熱膨張かつ高弾性な特性で、半導体パッケージの実装時の基板の反りを抑制
- TYPE-F技術により極薄かつ平坦な製品を提供可能、さらに接続信頼性を向上
- 耐熱性があり、ビルドアップ構造での使用も可能
- ドリル加工性が良好で、プロセスコストを低減
- ハロゲンフリーで環境にやさしい
- 高速通信対応品は、低誘電特性を併せ持ち、高周波用途にも対応
製品ラインナップ
| 品名 | CTE (x,y) | CTE (z) | Tg | Dk (10GHz) | Df (10GHz) |
|---|---|---|---|---|---|
| MCL-E-795G | 3 - 5 | 10 - 15 | 260 - 290 | 4.2 - 4.4 | 0.006 - 0.008 |
| MCL-E-705G | 5 - 7 | 10 - 15 | 250 - 270 | 4.4 - 4.6 | 0.009 - 0.011 |
| MCL-E-700G (R タイプ) | 8 - 10 | 15 - 25 | 250 - 270 | 4.6 - 4.8 | 0.008 - 0.010 |
| MCL-E-770G (R タイプ) | 4 - 6 | ー | 260 - 280 | 4.2 - 4.4 | 0.006 - 0.008 |
GEA-705G |
8 - 10 | ー | 250 - 270 | ー | ー |
| GEA-770G |
6 - 7 | ー | 260 - 280 | ー | ー |
| MCL-HS20N | 8 - 10 | 25 - 35 | 220 - 240 | 3.2 - 3.4 | 0.0020 - 0.0030 |
| GH-200 (D タイプ) |
8 - 10 | 25 - 35 | 220 - 240 | 3.2 - 3.4 | 0.0020 - 0.0030 |
| MCF-200HS | 35 - 40 | ー | 250 - 270 | 2.9 - 3.1 | 0.0030 - 0.0040 |
| MCF-770G (P タイプ) | 18 - 20 | ー | 290 - 310 | 3.2 - 3.3 | 0.0060 - 0.0080 |
| PF-EL | 12 - 15 | 50 - 80 | 200 - 215 | 4.1 - 4.3 | 0.0130 - 0.0150 |
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