パッケージ用基板材料
製品基本情報
製品概要
半導体デバイスやパッケージを搭載するための基板材料です。2.xD含めたフリップチップパッケージの大型化やSiPやAiP等パッケージの薄型化に対応し、高周波対応品など、幅広いラインナップを取り揃えています。フリップチップBGA用途では高いシェアと実績があります。
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メリット
- 低熱膨張かつ高弾性な特性で、半導体パッケージの実装時の基板の反りを抑制
- TYPE-F技術により極薄かつ平坦な製品を提供可能、さらに接続信頼性を向上
- 耐熱性があり、ビルドアップ構造での使用も可能
- ドリル加工性が良好で、プロセスコストを低減
- ハロゲンフリーで環境にやさしい
- 高速通信対応品は、低誘電特性を併せ持ち、高周波用途にも対応
MCL-HD60/HD90は高誘電特性でアンテナの高機能化と小型化を実現
ラインナップ一覧
| 品名 | CTE(x,y) | CTE(z) | Tg | Dk(10GHz) | Df(10GHz) |
|---|---|---|---|---|---|
| MCL-E-795G | 3～5 | 10～15 | 260～290 | 4.2～4.4 | 0.006～0.008 |
| MCL-E-705G | 5～7 | 10～15 | 250～270 | 4.4～4.6 | 0.009～0.011 |
| MCL-E-700G(R タイプ) | 8～10 | 15～25 | 250～270 | 4.6～4.8 | 0.008～0.010 |
| MCL-E-679FG | 13～15 | 23～33 | 165～175 | 4.5～4.7 | 0.018～0.020 |
| MCL-E-770G(R タイプ) | 4～6 | ー | 260～280 | 4.2～4.4 | 0.006～0.008 |
GEA-705G |
8～10 | ー | 250～270 | ー | ー |
| GEA-770G |
6～7 | ー | 260～280 | ー | ー |
| MCL-HD60/HD90 | 11/12 | ー | 240 | 6.2/9.2 | 0.0056/0.0050 |
| MCL-HS200 | 8～10 | 25～35 | 220～240 | 3.2～3.4 | 0.0020～0.0030 |
| MCL-HS100 | 6～8 | 20～30 | 240～260 | 3.5～3.7 | 0.0025～0.0035 |
| GH-200(D タイプ) |
8～10 | 25～35 | 220～240 | 3.2～3.4 | 0.0020～0.0030 |
| GH-100(D タイプ) |
6～8 | 20～30 | 240～260 | 3.5～3.7 | 0.0025～0.0035 |
| MCF-200HS | 35～40 | ー | 250～270 | 2.9～3.1 | 0.0030～0.0040 |
| MCF-770G(P タイプ) | 18～20 | ー | 290～310 | 3.2～3.3 | 0.0060～0.0080 |
| PF-EL | 12～15 | 50~80 | 200~215 | 4.1~4.3 | 0.0130~0.0150 |
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