ICTインフラ用基板材料
製品基本情報
製品概要
サーバー・ルーター用多層基板やアンテナ用モジュール基板など、高周波信号による大容量のデータ伝送を伴う配線板に適した材料です。
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メリット
- 誘電率が低く、高周波帯の回路でも伝送損失を抑制
- 熱膨張性が低く、高い接続・絶縁信頼性を実現
- 耐熱性が高い
- ハロゲン化合物を含まず、環境負荷が少ない製品をラインナップ
ラインナップ一覧
| 品名 | Dk(10GHz) | Df(10GHz) | CTE(x,y) | CTE(z) | Tg |
|---|---|---|---|---|---|
| MCL-LW-990(RFD) | 3.0～3.3 | 0.0020～0.0043 | 8～11 | 35～45 | 175～205 |
| MCL-LW-900G/910G | 3.2～3.4 | 0.0020～0.0030 | 11～13（Pull） | 35～45 | 190～210 |
| MCL-HE-679G(Sタイプ) | 3.6～3.8 | 0.007～0.009 | 12～17 | 30～40 | 180～190 |
| MCL-HD60/HD90 | 6.2/9.2 | 0.0056/0.0050 | 11/12 | ‐ | 240 |
| MCL-HS200 | 3.2～3.4 | 0.0020～0.0030 | 8～10 | 25～35 | 220～240 |
| MCL-HS100 | 3.5～3.7 | 0.0025～0.0035 | 6～8 | 20～30 | 240～260 |
GH-200(D タイプ) |
3.2～3.4 | 0.0020～0.0030 | 8～10 | 25～35 | 220～240 |
| GH-100(D タイプ) |
3.5～3.7 | 0.0025～0.0035 | 6～8 | 20～30 | 240～260 |
| MCF-200HS | 2.9～3.1 | 0.0030～0.0040 | 35～40 | ‐ | 250～270 |
| AS-400HS | 2.9～3.1 | 0.0020～0.0030 | 80～110 | 20～45 | 190～250 |
| MCL-I-671 | 4.1~4.3 | 0.0130~0.0150 | 12~15 | 50~80 | 200~215 |
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