基板材料
電子回路のさらなる薄型化／高密度化や次世代の通信規格への対応のために、レゾナックは幅広い素材の技術で、次世代のニーズをかなえる基板材料を提供していきます。
基板材料の製品一覧
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2.xDを含めたフリップチップパッケージの大型化や、SiP、AiPなどの薄型化に対応した半導体パッケージ用の銅張積層板 (CCL) およびプリプレグです。
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AIサーバー、高速ルーター、5G/6G通信アンテナなどの大容量・高速信号伝送に適した銅張積層板 (CCL) およびプリプレグです。
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