パッケージ用 熱伝導シート

カーボン製品

主な用途

半導体素子等の放熱

製品基本情報

製品概要

「TCシリーズ」は、黒鉛フィラーを縦方向に配列させることにより、厚み方向への熱伝導率が非常に優れた導電性熱伝導シートです。
黒鉛と樹脂を複合化させることにより柔軟性と微粘着性を有し、対象物への仮固定が可能(作業性良好)です。

特長

  • 黒鉛フィラーが垂直に配向しており、板厚方向の熱伝導率が高いです(熱伝導率90W/mK)。
  • 柔軟なシートであり、チップ間の段差吸収性やヒートモジュールの面粗度吸収性に優れています。
  • 微粘着性を保有しているため、ヒートモジュールとの仮固定が可能です(取扱い性良好)。

特性

黒鉛垂直配向熱伝導シートの構造

黒鉛垂直配向熱伝導シートの構造のイメージ画像

断面観察

TCシリーズの一般特性

仕様例

項目 TCシリーズ 従来製品
TC-001 TC-HM03 TC-001D TC-S01A シリコーンシート グリース インジウム
特長 標準 フェーズチェンジタイプ 高強度タイプ 片面リユース・リペア
〔Al箔片面ラミネート〕
比較 比較 比較
熱伝導率
(W/mK)
40-90 40-90 40-90 40-90 2 1-10 80
実効熱伝導率
(W/mK)
25-45 25-45 25-45 7-15 - - 70
硬度 アスカー C 50-70 40-50 70-90 40-60 20-50 - >100
粘着性
(Nmm)
3.5-5.0 4.5-6.0 1.4-1.8 5.0-6.5 9-15 0 0
板厚
(mm)
【推奨】 
0.15-2.0
【0.15-0.5】
0.15-2.0
【0.15-0.5】
0.15-2.0
【0.15-0.5】
0.2-2.0
【0.2-0.5】
0.2-2.0 - 0.2
引張強度(MPa) 0.2 0.15 0.5 7 0.2 - -
推奨アッセンブリ
圧力 (MPa)
0.3-1.0 0.15-0.6 1.0-3.0 0.3-1.0 - - -
  • 本データは測定値であり保証値ではありません

適用例

(1)デスクトップ型PC、サーバー

(1)デスクトップ型PC、サーバーのイメージ画像

(2)ノートブック型PCのイメージ

(2)ノートブック型PCのイメージ画像

(3)パワーモジュールのイメージ

(3)パワーモジュールのイメージ画像

期待される応用分野

  • 熱伝導性が高く、冷却効果が優れているため、電子機器の信頼性向上、省エネが期待されます。

お問い合わせ先

受付時間 平日9時~18時
(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)

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