放熱フィラー(アルミナ・窒化ホウ素)

製品基本情報

製品概要

電子部品内部の絶縁・放熱シートや液状放熱材料に使用されるセラミックス放熱フィラーです。レゾナックは、放熱フィラーとして形状やサイズが異なるアルミナフィラーと、高い熱伝導性を持つ窒化ホウ素フィラーを取り揃えています。放熱フィラー用途として、国内外で長年の実績があります。

お問い合わせ

メリット

  • 形状や粒径のラインナップが豊富(アルミナフィラー)
  • 放熱部材に求められる性能(熱伝導性・厚み・粘度・長期安定性等)に応じた放熱フィラーの選定や配合が可能
  • 使用用途に応じた粒度設計・カスタマイズに対応

放熱フィラー 製品ラインナップ

微粒低ソーダアルミナ(AL)

当社独自の技術によりソーダ含有量を低減させたαアルミナです。主に樹脂中の微粒成分として、粗粒成分と組み合わせて使用されます。

特徴

  • 微粒(サブミクロン~3μm)
  • 低ソーダ分(≦0.10%)
  • 分散性良
  • チクソ特性

丸み状アルミナ(AS)

結晶の角が少ない単粒状のコランダムです。粒子径が大きく、ブロードな粒度分布を有するため流動性や安定性に優れたコンパウンドを得ることができます。

特徴

  • 粗粒(9~36μm)
  • 高充填性
  • 安定性
  • 高熱伝導性

球状アルミナ アルナビーズ(CB)

球状に近い単粒状のアルミナです。充填性が良く、流動性に優れたコンパウンドを得ることができます。また、多様な粒径、分布を持つ豊富な製品群も特徴です。

特徴

  • 微~粗粒(2~100μm)
  • 豊富な粒度
  • 低比表面積
  • 高充填性

六方晶窒化ホウ素 ショウビーエヌ (UHP)

高純度に結晶化させた六方晶窒化ホウ素です。優れた熱伝導性と共に高い熱安定性や電気特性(絶縁性、低誘電率)、耐蝕性を有する高機能放熱フィラーです。

特徴

  • 高純度
  • 低硬度、低比重
  • 高熱伝導性
  • 高絶縁性&低誘電率

お問い合わせ