放熱材料

高熱伝導化に貢献する放熱フィラー材料です。

放熱フィラー　製品ラインナップ

結晶の角が少ない単粒状のコランダムです。粒子径が大きく、ブロードな粒度分布を有するため樹脂への充填性に優れ、粘度が低く流動性に優れたコンパウンドを得ることができます。

球状に近い単粒状のアルミナです。丸み状アルミナ(AS)と同様、充填性が良く、流動性に優れたコンパウンドを得ることができます。また、多様な粒径、分布を持つ豊富な製品群も特徴です。

高純度に結晶化させた六方晶窒化ホウ素は、優れた熱伝導性と共に高い熱安定性や電気特性(絶縁性、低誘電率)、耐蝕性を有する高機能放熱フィラーです。特に、電気絶縁性を求められる放熱部材用途で多く使用されます。

フィラー	形状	グレード平均粒子径	特徴（フィラーまたは複合材特性）
丸み状アルミナ AS	丸み状	9~44μm	高充填性、高純度、低摩耗性、高流動性
球状アルミナ CB	球状	2~71μm	高充填性、高純度、低摩耗性、高流動性
六方晶窒化ホウ素 UHP	鱗片状	0.2~12μm	低比重、低摩耗性、電気絶縁性、低誘電率、熱的・化学的安定性
六方晶窒化ホウ素 UHP	顆粒状	－	鱗片状品特性+高充填性、高嵩密度

サーマルインターフェース部材(シート、グリース、接着剤)、IC放熱基板など

※各種熱硬化性、熱可塑性樹脂、ゴム等への添加剤としてご利用頂けます。

☆掲載製品以外にも電材フィラー向けの水酸化アルミニウムやアルミナ製品をラインナップしておりますので、お気軽にお問合せ下さい。

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