スカイブヒートシンク®
製品基本情報
製品概要
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製品説明
通信デバイスなど半導体デバイスの放熱対策用製品。ベースのアルミ材を削り起こすことで薄肉フィンと狭ピッチを実現したスカイブヒートシンク® 限られたスペースで高い放熱性を実現したい場合に効果を発揮します。 ファンの小型化や低出力化も可能です。
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