スカイブヒートシンク®
製品基本情報
製品概要
スカイブヒートシンク®の詳細な特性やそのメカニズムについての説明はこちら
製品説明
通信デバイスなど半導体デバイスの放熱対策用製品。ベースのアルミ材を削り起こすことで薄肉フィンと狭ピッチを実現したスカイブヒートシンク® 限られたスペースで高い放熱性を実現したい場合に効果を発揮します。 ファンの小型化や低出力化も可能です。
| スカイブヒートシンク® | ベースとフィンが一体型であり伝熱面積も大きく高性能、軽量コンパクトなヒートシンク。 パッケージエアコン室外機、サーモモジュール（ペルチェ素子利用の電子冷却）を用いたノンフロン冷蔵庫、PTCヒーター用放熱フィンなどに使用される。 国内では当社のみ実施している仕様。 |
|---|---|
| 形材ヒートシンク | 押出形材をそのまま用いる一体構造品であり、加工工数も少なく比較的安価。 工作機械コントローラー、ルームエアコン室外機、測定機器電源部、その他小～中容量デバイスの放熱全般に用いられる。 |
