ニュース・新着情報
2023
- 2023.05.30 その他 【ウェビナー】次世代高周波・高速通信デバイスの大型化・狭ピッチ化における課題の解決策をご提案 2023年6月20日開催
- 2023.05.30 その他 【ウェビナー】フッ素樹脂基板の多層化プロセス解説 2023年7月4日開催
- 2023.05.19 事業・製品 ロジック半導体用有機サブストレート向け低熱膨張銅張積層板が日化協 技術賞を受賞
- 2023.05.18 事業・製品 使用済みプラスチックを原料としたサプライチェーンで国内初の国際認証取得
- 2023.05.16 その他 JPCA 2023(電子機器トータルソリューション展2023)に出展します
- 2023.05.16 事業・製品 合成樹脂エマルジョンの販売価格改定について
-
2023.05.15
経営・決算
2023年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
-
2023.05.15
経営・決算
2023年12月期 第1四半期 決算説明資料
-
2023.05.15
経営・決算
連結業績予想と実績との差異に関するお知らせ
- 2023.05.12 事業・製品 塩素化ポリエチレンの販売価格改定について
-
2023.04.26
事業・製品
射出発泡成形品が「レクサスRZ」外装樹脂部品に採用
-独自技術で従来品比30%以上軽量化 - - 2023.04.06 事業・製品 日マレーシア官民対話でサプライチェーン強靱化の取り組みを紹介
-
2023.04.04
事業・製品
半導体パッケージ用接着フィルムの生産能力を約1.6倍に増強
- 中長期的な需要拡大に対応すべく設備投資を実施 - - 2023.04.04 経営・決算 レゾナックグループ、本社オフィスの統合・移転のお知らせ
-
2023.04.03
その他
共創型人材として、ともに変革を成し遂げよう
~新会社「レゾナック」初の入社式で髙橋社長からメッセージ~ -
2023.03.31
経営・決算
連結子会社における株式譲渡(孫会社及び曾孫会社の異動)による日本、アメリカ及び中国診断薬事業の譲渡に関するお知らせ
-
2023.03.31
事業・製品
パワー半導体用SiCエピウェハーがデンソー製インバーターに採用
~トヨタ自動車の新型電動車LEXUS「RZ」に搭載~ -
2023.03.31
経営・決算
社外取締役就任のお知らせ
~半導体装置メーカーで会長経験を持つ常石氏の参画により、半導体分野の経営力を強化~ - 2023.03.28 スポーツ 東京卓球選手権大会女子シングルスで牛嶋選手が初優勝
-
2023.03.24
サステナビリティ
環境省「脱炭素×復興まちづくりプラットフォーム」に参画
~福島発の脱炭素の取り組みを継続的にサポート~ - 2023.03.22 事業・製品 ドライエッチング排ガス除害装置クリーンエス*1除害筒再生費の価格改定について
-
2023.03.17
その他
2社統合で改革を進化、変革推進の軸は「共創型人材育成」
~「第2回日経統合報告書アワード」表彰式、高橋CEOがグランプリ受賞の挨拶~ -
2023.03.03
その他
「第2回日経統合報告書アワード」でグランプリを受賞
~「トップマネジメントのメッセージ」項目で満点評価~ -
2023.03.02
その他
第114回定時株主総会招集ご通知
-
2023.03.02
その他
第114期報告書(交付書面記載事項)
-
2023.03.02
その他
第114回定時株主総会 インターネットによる開示事項(交付書面省略事項)
-
2023.03.01
事業・製品
ハイグレードSiCエピウェハー第3世代品を開発、量産を開始
~世界最高水準の品質のエピウェハー供給により、高出力と省スペースを両立する次世代パワー半導体の実用化に貢献~ -
2023.02.15
研究・開発
半導体材料メーカーで国内初、仮想現実(VR)を製品開発に活用
~熟練技術者でも解析が難しい「分子レベルでの解析」を体感でき、スピーディーな材料開発と新材料開発に大きく貢献~ -
2023.02.14
経営・決算
2022年12月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
-
2023.02.14
経営・決算
2022年 決算説明資料
-
2023.02.14
経営・決算
【決算発表時CEO説明資料】「共創型化学会社」 -世界トップクラスの機能性化学メーカーへの変革-
-
2023.02.14
経営・決算
通期連結業績予想と実績との差異に関するお知らせ
-
2023.02.14
経営・決算
(訂正)「2021年12月期 決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正について
-
2023.02.09
研究・開発
Enthought社とのマテリアルズ・インフォマティクス推進プログラム開始
~データサイエンティストの人材育成を強化~ - 2023.01.25 その他 Jリーグ大分トリニータとの2023年ユニフォーム(鎖骨)スポンサー契約を締結
- 2023.01.20 サステナビリティ レゾナック、川崎カーボンニュートラルコンビナートの一員としてネットゼロを推進
-
2023.01.17
研究・開発
パワーモジュールの材料を革新させる 評価・開発拠点が本格始動
~社外との共創でEVなどの電動化へ貢献~ -
2023.01.17
研究・開発
6G向け半導体の新材料開発、新設オープンイノベーション拠点で始動
~レゾナックのR&Dの中核施設に計算科学や材料解析も集結~ - 2023.01.16 その他 nano tech 2023(第22回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議)に出展します。
- 2023.01.12 事業・製品 パワー半導体向けSiC材料についてInfineon Technologiesとの提携関係を強化
- 2023.01.06 その他 オートモーティブワールド2023に出展します。
- 2023.01.06 その他 第37回 ネプコン ジャパン(エレクトロニクス開発・実装展)に出展します。
- 2023.01.06 経営・決算 「輝く女性の活躍を加速する男性リーダーの会」への参加について
- 2023.01.04 事業・製品 次世代パワー半導体をリードする6インチSiC単結晶基板「2022年日経優秀製品・サービス賞 最優秀賞」を受賞
-
2023.01.04
経営・決算
変革をやりきる人材を育て、世界トップクラスの機能性化学メーカーへ
新会社「レゾナック」発足で髙橋社長が年頭挨拶
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2023.05.15
経営・決算
2023年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
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2023.05.15
経営・決算
2023年12月期 第1四半期 決算説明資料
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2023.05.15
経営・決算
連結業績予想と実績との差異に関するお知らせ
- 2023.04.04 経営・決算 レゾナックグループ、本社オフィスの統合・移転のお知らせ
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2023.03.31
経営・決算
連結子会社における株式譲渡(孫会社及び曾孫会社の異動)による日本、アメリカ及び中国診断薬事業の譲渡に関するお知らせ
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2023.03.31
経営・決算
社外取締役就任のお知らせ
~半導体装置メーカーで会長経験を持つ常石氏の参画により、半導体分野の経営力を強化~ -
2023.02.14
経営・決算
2022年12月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
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2023.02.14
経営・決算
2022年 決算説明資料
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2023.02.14
経営・決算
【決算発表時CEO説明資料】「共創型化学会社」 -世界トップクラスの機能性化学メーカーへの変革-
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2023.02.14
経営・決算
通期連結業績予想と実績との差異に関するお知らせ
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2023.02.14
経営・決算
(訂正)「2021年12月期 決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正について
- 2023.01.06 経営・決算 「輝く女性の活躍を加速する男性リーダーの会」への参加について
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2023.01.04
経営・決算
変革をやりきる人材を育て、世界トップクラスの機能性化学メーカーへ
新会社「レゾナック」発足で髙橋社長が年頭挨拶
- 2023.05.19 事業・製品 ロジック半導体用有機サブストレート向け低熱膨張銅張積層板が日化協 技術賞を受賞
- 2023.05.18 事業・製品 使用済みプラスチックを原料としたサプライチェーンで国内初の国際認証取得
- 2023.05.16 事業・製品 合成樹脂エマルジョンの販売価格改定について
- 2023.05.12 事業・製品 塩素化ポリエチレンの販売価格改定について
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2023.04.26
事業・製品
射出発泡成形品が「レクサスRZ」外装樹脂部品に採用
-独自技術で従来品比30%以上軽量化 - - 2023.04.06 事業・製品 日マレーシア官民対話でサプライチェーン強靱化の取り組みを紹介
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2023.04.04
事業・製品
半導体パッケージ用接着フィルムの生産能力を約1.6倍に増強
- 中長期的な需要拡大に対応すべく設備投資を実施 - -
2023.03.31
事業・製品
パワー半導体用SiCエピウェハーがデンソー製インバーターに採用
~トヨタ自動車の新型電動車LEXUS「RZ」に搭載~ - 2023.03.22 事業・製品 ドライエッチング排ガス除害装置クリーンエス*1除害筒再生費の価格改定について
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2023.03.01
事業・製品
ハイグレードSiCエピウェハー第3世代品を開発、量産を開始
~世界最高水準の品質のエピウェハー供給により、高出力と省スペースを両立する次世代パワー半導体の実用化に貢献~ - 2023.01.12 事業・製品 パワー半導体向けSiC材料についてInfineon Technologiesとの提携関係を強化
- 2023.01.04 事業・製品 次世代パワー半導体をリードする6インチSiC単結晶基板「2022年日経優秀製品・サービス賞 最優秀賞」を受賞
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2023.02.15
研究・開発
半導体材料メーカーで国内初、仮想現実(VR)を製品開発に活用
~熟練技術者でも解析が難しい「分子レベルでの解析」を体感でき、スピーディーな材料開発と新材料開発に大きく貢献~ -
2023.02.09
研究・開発
Enthought社とのマテリアルズ・インフォマティクス推進プログラム開始
~データサイエンティストの人材育成を強化~ -
2023.01.17
研究・開発
パワーモジュールの材料を革新させる 評価・開発拠点が本格始動
~社外との共創でEVなどの電動化へ貢献~ -
2023.01.17
研究・開発
6G向け半導体の新材料開発、新設オープンイノベーション拠点で始動
~レゾナックのR&Dの中核施設に計算科学や材料解析も集結~
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2023.03.24
サステナビリティ
環境省「脱炭素×復興まちづくりプラットフォーム」に参画
~福島発の脱炭素の取り組みを継続的にサポート~ - 2023.01.20 サステナビリティ レゾナック、川崎カーボンニュートラルコンビナートの一員としてネットゼロを推進
- 2023.03.28 スポーツ 東京卓球選手権大会女子シングルスで牛嶋選手が初優勝
- 2023.05.30 その他 【ウェビナー】次世代高周波・高速通信デバイスの大型化・狭ピッチ化における課題の解決策をご提案 2023年6月20日開催
- 2023.05.30 その他 【ウェビナー】フッ素樹脂基板の多層化プロセス解説 2023年7月4日開催
- 2023.05.16 その他 JPCA 2023(電子機器トータルソリューション展2023)に出展します
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2023.04.03
その他
共創型人材として、ともに変革を成し遂げよう
~新会社「レゾナック」初の入社式で髙橋社長からメッセージ~ -
2023.03.17
その他
2社統合で改革を進化、変革推進の軸は「共創型人材育成」
~「第2回日経統合報告書アワード」表彰式、高橋CEOがグランプリ受賞の挨拶~ -
2023.03.03
その他
「第2回日経統合報告書アワード」でグランプリを受賞
~「トップマネジメントのメッセージ」項目で満点評価~ -
2023.03.02
その他
第114回定時株主総会招集ご通知
-
2023.03.02
その他
第114期報告書(交付書面記載事項)
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2023.03.02
その他
第114回定時株主総会 インターネットによる開示事項(交付書面省略事項)
- 2023.01.25 その他 Jリーグ大分トリニータとの2023年ユニフォーム(鎖骨)スポンサー契約を締結
- 2023.01.16 その他 nano tech 2023(第22回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議)に出展します。
- 2023.01.06 その他 オートモーティブワールド2023に出展します。
- 2023.01.06 その他 第37回 ネプコン ジャパン(エレクトロニクス開発・実装展)に出展します。