銅張積層板及びプリプレグの価格改定について

2026年01月16日
株式会社レゾナック・ホールディングス

株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、当社）は、電子回路基板向けに使用される銅張積層板、及びプリプレグの販売価格を下記のとおり引き上げることを決定しました。

 

１．価格改定の内容

　　①対象製品および値上げ幅
　　　 銅張積層板及びプリプレグ（全製品）        30％

　　②実施時期
　　　 2026年3月1日出荷分より

 

２．価格改定の背景

　原材料の銅箔やガラスクロスの需給逼迫による価格高騰に加え、人件費や輸送費が著しく上昇しており、大変厳しい状況が続いています。当社では、これまでさまざまな施策を講じ、コスト削減に努めてまいりましたが、本製品の安定供給ならびに新技術提供継続のため、この度の価格改定のお願いをせざるを得ないという結論に至りました。

 

３．製品用途

　銅張積層板、及びプリプレグは、電子回路基板を製造するための材料です。 PCや家電をはじめとするエレクトロニクス製品に広く使用されています。