宇宙向け半導体材料、国際宇宙ステーションでの評価のため新型補給機で打ち上げ
2025年10月03日
株式会社レゾナック・ホールディングス
株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、当社）は、現在開発している、宇宙線に起因する電子機器の誤動作（ソフトエラー）を低減する半導体封止材※の評価実験を国際宇宙ステーション（ISS）で開始します。評価用半導体チップは、今回から導入される、新型宇宙ステーション補給機「HTV-X」1号機に搭載され、2025年10月21日、H3ロケット7号機により打ち上げられます。
当社では、打ち上げをライブ中継するパブリックビューイングを研究拠点「共創の舞台」（神奈川県横浜市）で開催します。本日10月3日（金）より、参加者を募集しますので、ぜひご応募ください。
※打ち上げ延期に伴い、10月21日に予定していたパブリックビューイングも中止とさせていただきます。
【開催概要】
- 日時 2025年10月21日 (火) 10:00-11:30（9:30-9:50入場）
*当日9:00までに別日への打ち上げ延期が決定した場合は、中止します。
（このページを更新してお知らせしますのでご確認ください。）
*当日11:30以降への延期が決定した場合も、中止します。 - 会場 株式会社レゾナック 共創の舞台（神奈川県横浜市神奈川区恵比須町８）
- 内容 9:30-9:50 入場（この時間以外の入場および途中退出は不可）
10:00-11:30 H3ロケット7号機/HTV-X1号機打ち上げ ライブビューイング
11:30-11:50 退場
*打上げ予定時刻は、10:58頃です。
11:30になっても打ち上げが実施されない場合は、終了します。 - 参加費 無料
【申し込みについて】 ※募集人数に達したため、募集は終了しました。
- 応募期間 2025年10月3日（金）～10月15日（水）
- 募集人数 30名
レゾナックでは、パーパスである「化学の力で社会を変える」を実践するために従業員が手上げ制で活動するコミュニティ「REBLUC（Resonac Blue Creators）」を2022年に設立しました。本テーマは、REBLUCの中で、宇宙関連材料を通じた社会貢献を志すメンバーが集まり、推進しています。
※ 2025年6月19日 「国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施」
以上
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ブランド・コミュニケーション部 メディアリレーショングループ