次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に 新たにTOPPANが参画

2024年12月10日
株式会社レゾナック・ホールディングス

株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下 当社）が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINT※1に、このたびTOPPAN株式会社（社長：齊藤昌典、以下 TOPPAN）が新たに参画しました。これによりUS-JOINTは日米11社によるコンソーシアムになります。TOPPANが持つパッケージ基板に関する高い技術力と知見を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速します。

 

急速に需要が拡大しているAI向けなどの次世代半導体は、2.5Dや3D※2などの最先端のパッケージング技術により、さらなる高性能化が進んでいます。近年では、半導体メーカーに加え、GAFAMをはじめとした大手テック企業やファブレス企業が半導体パッケージの最新コンセプトを生み出しています。US-JOINTはこれらの企業と共に、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行います。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造装置を導入して2025年内の稼働を予定しております。

 

今後も当社はUS-JOINTと共に、半導体の進化を支える最先端のパッケージング技術を研究開発してまいります。

 

 

※1　US-JOINTプレスリリース
https://www.resonac.com/jp/news/2024/07/08/3118.html

※2　2.5Dは複数のチップをインターポーザーと呼ばれるシリコン基板上に実装する技術。 3Dは複数のチップを積層する技術。

以上