次世代半導体パッケージ技術に関する国内13社のコンソーシアムでの 開発成果概要を発表

2023年12月12日
株式会社レゾナック・ホールディングス

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、次世代半導体の技術革新のキーとなる「パッケージング（後工程）」分野において、国内の材料・装置メーカー13社で共同研究を進める「JOINT２（ジョイント2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の活動の成果概要*1を2023年12月13日（水）に発表します。半導体産業に関する国内最大級の展示会として注目される「SEMICON Japan」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2023」の会場にて、株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部開発センター長の阿部秀則（あべ ひでのり）が講演で報告します。

 

　「JOINT2」は当社が中心となり設立した次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアムです。日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの協業により、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく2021 年にスタートし、現在当社を含めた13社で構成されています。今回、APCSに出展する展示ブースではJOINT2の取り組みや研究開発の進捗を紹介し、各日11時と14時30分にプレゼンテーションを予定しています。また、「STSパッケージングセッション 異種チップ集積パッケージング技術」の講演に当社阿部が登壇し、「JOINT2」でのオープンイノベーションによる次世代半導体の実装技術や評価技術の確立にむけた取組みや成果概要、今後の次世代材料の開発動向について説明いたします。

 

〈講演概要〉
・日時：12月13日（水）10:55-11:30　有料
・講演タイトル：先端PKG材料と評価プラットフォーム
・場所：東8ホール PremiumCLASS A および オンライン（Zoom）
・参加方法：事前登録制。以下URLよりお申し込みください
https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/7901/module/ticket/221175

 

〈「JOINT2」とは〉
　「JOINT2」は、他社との協業により 2.5D 実装*2や 3D 実装*3 など次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく、2021 年に参画企業 12 社でスタートしました。2023年6月に露光装置メーカーのオーク製作所が加わり、現在の13社となりました。参画企業の材料や装置を組み合わせることで、お客さまと近い条件での半導体パッケージ作製、および評価が可能となり、これまでお客さまがサプライヤー毎に個別に行っていた評価の手間が省け、スピードが求められる半導体パッケージの開発期間短縮に寄与しています。
　半導体チップをパッケージする半導体の後工程領域は、５G、ポスト５G などのデータ高速化に対応した進化が求められており、次世代技術の期待が集まる分野です。後工程では何段階もの工程があり、多くの材料が使われます。1社では解決できない課題が多く、すり合わせを得意とする日本のメーカーが大きなシェアを握っている分野でもあります。「JOINT2」は最先端の後工程技術に関する一貫ラインを揃えたコンソーシアムとして、次世代半導体パッケージの技術・開発を加速しています。

 

〈APCS開催概要〉
　2022年に始まり今回2回目の開催となるAPCSは、半導体製造プロセスの後工程の最新技術動向にフォーカスした半導体パッケージング・実装技術の大型イベントです。2023年はフロアの面積が昨年比1.4倍に拡大され、後工程の装置や材料メーカーが約70～80社集結します。

 

会期：2023年12月13日（水）～ 2023年12月15日（金）（10：00～17：00）
会場：東京ビッグサイト
入場料：無料。事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

 

*1.この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものです。
*2. 2.5D 実装とは、シリコンインタポーザーの上に IC チップを並列配置する技術
*3. 3D 実装とは、TSV（Through Silicon Via：シリコン貫通電極）を用いてチップを積層する技術

 

以上