レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程のR&D拠点を新設予定

2023年11月22日
レゾナック・ホールディングス

株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下 当社）は、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング及び材料の研究開発センターの開設を予定し、導入設備などの調査、準備を開始しました。

半導体市場は2030年には1兆ドル規模を超えるとも予想されるなか、今年から急拡大を続ける生成AIをはじめとしたAI技術の進化は加速する一方です。それを支える最先端の半導体技術の多くは、IntelやnVIDIAといった米国半導体メーカーが集積するシリコンバレーから生まれています。さらに、近年では生成AIサービスを含めクラウドサービスを展開するGAFAM*に代表される大規模クラウドサービスプロバイダーが自社のサービスに最適化したAI半導体を自身で開発していることが知られています。

今回、当社はその半導体技術のコンセプトリーダーが集うシリコンバレーに、半導体の先端パッケージ材料技術の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンター（PSC）を新設する準備を始めました。PSCは日本国内では新川崎で実績があり、300mmウェハや500mm角パネルに対応する、レーザーダイシングや微細配線形成が可能な最新鋭の設備等を備え、2.xDや3D半導体パッケージなどの最先端プロセス・材料に関する試作・評価を一貫して行うことができる拠点として、世界的な半導体メーカーからの注目を集めています。今年は上半期までに世界150社からの訪問がありました。こうした活動をより広げていくため、米国への拠点開設を決めました。AI向け半導体をはじめとした最先端半導体のパッケージング技術の最新コンセプト、及びトレンドをリアルタイムに捉え、材料開発に反映させていく計画です。

現在、導入設備の調査検討、及び準備を進めており、今後クリーンルーム、設備を導入後、2025年度の運用開始を予定しています。

* GAFAM：Google・Apple・Facebook・Amazon・Microsoftの略

以上