デバイスソリューション事業部の組織再編検討について

2023年11月21日
株式会社レゾナック・ホールディングス

株式会社レゾナック（社長：髙橋 秀仁）は、2024年1月1日付でSiC･電子機能材事業部設置準備室を設置することを決定しました。準備室はCEO直属部門で、室長には、現グラファイト事業部長の武田真人が同日付にて兼務で就任します。

SiC、電子機能材料は、現在はハードディスクデバイス事業（HD事業）とあわせて、デバイスソリューション事業部内にあります。しかし、これらの３事業は、製造技術に共通性があるものの、市場環境、お客様のニーズ、製品のライフサイクルなどが大きく異なっています。HD事業においては直近のデータセンター需要低迷に対応した大規模構造改革を実行し、再成長に備える一方で、SiC事業においてはEV普及などで急激な需要増加が予測される中、グローバルレベルでの事業開発や、タイムリーで継続的な生産能力拡大・生産性向上を果たしていく必要があります。

このため、今回の準備室設置により、お客様のニーズ、製品開発スピードに合わせた最適な事業部体制への再編・構築を検討し、それぞれの事業ごとに、開発力・生産技術力などを強化してまいります。

以上