【ウェビナー】次世代高周波・高速通信デバイスの大型化・狭ピッチ化における課題の解決策をご提案　2023年6月20日開催

イベント概要

次世代高周波・高速・大容量通信用の基板には、大型化・狭ピッチ化が進んでいます。

しかし、実現にあたって信頼性、低誘電性、ビルドアップ対応などに課題をお持ちの方も多いのではないでしょうか？本ウェビナーでは、これまでの課題を解消し、大型化・挟ピッチ化を実現する方法の解説と、高周波車載ミリ波レーダー向け多層基板材料を紹介します。